每經AI快訊，2023年9月26日，深圳市志橙半導體材料股份有限公司披露招股說明書（申報稿），深圳市志橙半導體材料股份有限公司本次公開發行新股數量不超過2000萬股，且發行數量占公司發行后總股本的比例不低于25%。本次發行公司股東不公開發售股份。本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過首次公開發行股票數量的15%。最終發行股份數量以深圳證券交易所審核同意并經中國證券監督管理委員會注冊的數量為準。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為： SiC材料研發制造總部項目，擬投入募集資金金額約3.15億元； SiC材料研發項目，擬投入募集資金金額約2.87億元；發展和科技儲備資金，擬投入募集資金金額約1.98億元。本次股票發行后擬在深交所上市。

公司成立以來主要研發、生產、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產品，并提供相關碳化硅涂層服務，主要產品可用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備、硅（Si）外延設備等多種半導體設備反應腔內，公司產品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域，公司主要產品位于半導體設備反應腔內部，參與外延片制造、晶圓制造等不同制造環節，長期處于高溫、腐蝕性等惡劣反應環境中，在設備正常使用過程中會出現正常損耗，因此需定期更換以保障性能和質量，屬于耗材類零部件。

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每經頭條（nbdtoutiao）——追索賈躍亭海外資產

(記者 曾健輝)

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