每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期通過公司對外溝通，市場已經了解到貴司收購的FiconTEC在硅光、激光領域的優勢，能否額外介紹一下在超高精度晶圓貼裝上的技術優勢跟客戶合作優勢？據了解超高精度貼裝不僅是硅光封裝中的重要應用，在半導體先進封裝CoWoS（遙遙領先的封裝技術）中也有重要需求，目前國內封裝只能做到±5μ，全球領先可以做到±1μ，貴司可以做到±0.5μ，是否在技術上是遙遙領先？謝謝回復

羅博特科（300757.SZ）10月7日在投資者互動平臺表示，在超高精度晶圓貼裝方面，公司參股公司ficonTEC的貼片設備的最高精度已經可以達到共晶后±0.5μm，3Sigma。關于ficonTEC的相關情況請以公司已披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金報告書》內容為準。

(記者 畢陸名)

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