每日經濟新聞 2023-10-10 16:24:34
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的ＰＥＥＫ和ＰＰＳ材料能應用下游芯片制造中的那個環節？公司的ＰＥＥＫ材料能否可以應用于晶圓制造關鍵技術材料的化學機械研磨（CMP）上？請公司講解一下ＰＥＥＫ在芯片制造上的應用場景，謝
新瀚新材（301076.SZ）10月10日在投資者互動平臺表示，公司產品DFBP是下游客戶生產PEEK的主要原料。據公開信息PEEK材料可用作CMP保持環和晶圓載具等方面。
(記者 王可然)
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