每經AI快訊，10月16日，2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會在德州開幕，峰會以“協同創新、共謀發展”為主題，專家學者企業齊聚一堂共同探究國內半導體材料領域的學術研究、技術進步和產業發展。

在峰會開幕式上，“中國集成電路關鍵材料基地（德州）”“德州市半導體行業協會”分別進行揭牌；并舉行了德州市新一代信息技術產業重點招商項目簽約儀式，共計16個項目現場簽約。

峰會啟動儀式上，20余位半導體材料領域著名專家、學者、企業家及業界精英代表，圍繞半導體材料技術、產業發展等內容做主旨報告，并且就行業熱點問題積極廣泛地開展交流與研討。

會議期間，德州還舉辦了山東首條12英寸集成電路用大硅片生產線通線儀式。據悉，12英寸硅片是5G通訊、人工智能、大數據、物聯網等領域芯片制造的關鍵基礎材料。隨著集成電路制程和工藝的發展，硅片趨向大尺寸化和制程精細化，12英寸硅片為當前及未來較長時間內的主流產品。（央視新聞）