每經記者 張寶蓮    每經編輯 文多    

近日，半導體芯片股持續走強，10月19日，多只先進封裝、算力芯片方向個股領漲，半導體封裝板塊的文一科技（SH600520，股價18.49元，市值29億元）再度走強。10月17日至19日，文一科技股價已收獲三連板。

《每日經濟新聞》記者了解到，文一科技正在研發滿足先進封裝（晶圓級封裝）用模具和設備。9月14日的半年度業績說明會上，公司扇出型晶圓級液體封裝壓機產品第一階段研發完成，即第一臺手動樣機研發完成。距離批量生產及后續研發還有很多難關需要解決且存在不確定性。

正研發滿足先進封裝用模具和設備

據新華社消息，美方于10月17日發布了對華半導體出口管制最終規則。最終規則在去年10月7日出臺的臨時規則基礎上，進一步加嚴對人工智能相關芯片、半導體制造設備的對華出口限制，并將多家中國實體增列入出口管制“實體清單”。

在“半導體制造設備對華出口限制”的背景下，A股半導體概念股近期受到資金追逐，其中先進封裝、算力芯片方向的多只股票先后迎漲停。

10月18日晚間，文一科技披露《股票交易異常波動》公告，其股價在連續2個交易日內日收盤價格漲幅偏離值累計達到20%。公司表示，截至10月18日，目前行業內平均市盈率為17.5倍，公司最新市盈率為128.54倍，高于同行業平均水平。

據了解，文一科技是老牌半導體封測專業設備供應商，在半導體業務領域內，主要生產半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等，用于半導體器件、集成電路生產過程中，封裝成型所需多種設備。

至于公司的先進封裝設備，目前正處于研發狀態。文一科技在半年報中介紹，針對先進封裝技術的進步和市場需求的增加，公司正在研發滿足先進封裝（晶圓級封裝）用模具和設備。

此外，公司之前在2023年半年度業績說明會上透露，公司扇出型晶圓級液體封裝壓機產品第一階段研發完成，即第一臺手動樣機研發完成。距離批量生產及后續研發還有很多難關需要解決且存在不確定性，主要受限于技術因素和市場因素不確定的影響。

公司2023年半年度業績下滑，營業收入為1.69億元，比上年同期下降23.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為683萬元，比上年同期下降44.81%。

國產先進封裝迎機遇

今年年初，由ChatGPT引領的生成式人工智能引發了新的算力風暴。國內數十家千億級、萬億級AI大模型的橫空出世致使算力需求激增。有著“GPU算力之王”稱號的英偉達，賺得盆滿缽滿。

因此，人工智能芯片是半導體封裝板塊企業的重要客戶之一。根據國海證券，臺積電正在進行多地建廠擴產，滿足客戶先進封裝需求，預計未來月產能有望達2.5萬片以上，甚至向3萬片靠攏。

美國的禁令將限制英偉達為中國市場特供的A800和H800出口。而且，中國化信咨詢曾指出，我國芯片制造主要存在三大短板：關鍵制造裝備依賴進口；核心原材料不能自給自足；芯片制造工藝尚弱。從目前國內產業發展現狀看，中國半導體裝備與材料環節的差距大于芯片制造環節。

如果后續英偉達A800和H800芯片出口受到限制無法解決，按眾多投資者的看法，那么對于國產AI芯片企業來說是市場機遇。相應的，產業鏈上游的設備廠商也將獲益。根據CINNOResearch統計數據，今年上半年內地半導體設備廠商市場規模Top 10營收合計約162億元，同比增長39%。

封面圖片來源：視覺中國