各位老鐵，大家好，我是錢研君。

受我國將增發(fā)1萬億國債的消息影響，今天市場止跌回暖。其實，近期市場超跌跡象明顯，反彈的需求也很明顯。市場底是否已經(jīng)出現(xiàn)？這個問題的答案沒有人可以預(yù)知，但相對可以確定的是，目前市場應(yīng)該已經(jīng)處于一個階段性的底部區(qū)域。

接下來，我們一起來看看最近一周券商有哪些值得關(guān)注的研報。

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白酒：階段性底部或?qū)F(xiàn)

本周價值類板塊，分享的是白酒板塊的投資邏輯。

6月份的時候，白酒板塊到了階段性底部。隨后三個月，白酒板塊表現(xiàn)仍然較為強(qiáng)勢。最近一個月，白酒板塊再度回調(diào)，且調(diào)整幅度大于大盤。

目前白酒板塊的基本面情況如何呢？華西證券指出，上半年白酒行業(yè)批價持續(xù)承壓，當(dāng)前基本面仍然偏弱。不過，雙節(jié)期間的白酒動銷平穩(wěn)，基本符合市場預(yù)期。整體來看，除醬酒外，大部分名酒庫存處于安全庫存水平之內(nèi)。雙節(jié)過后，批價略有下降，主要原因是旺季結(jié)束后的需求減少，同比歷史旺季前后，近期批價的波動仍在合理范圍內(nèi)。

▲圖片來源：截圖自華西證券研報

無論是從資產(chǎn)定價、盈利能力、商業(yè)模式等角度來看，華西證券仍然看好白酒行業(yè)穿越周期的能力，以及中長期對白酒資產(chǎn)的配置。上周貴州茅臺發(fā)布三季報，雖然環(huán)比轉(zhuǎn)弱，但仍然符合市場預(yù)期。

白酒行業(yè)估值已經(jīng)達(dá)到歷史底部區(qū)域。根據(jù)華西證券統(tǒng)計，截至10月20日，白酒板塊市盈率為26.17倍，處于最近3年、5年、10年歷史分位分別0%、8.27%、39.92%。

▲圖片來源：截圖自華西證券研報

綜上，華西證券認(rèn)為，當(dāng)前市場情緒過于悲觀，可能導(dǎo)致短期很快出現(xiàn)底部，并看好超跌個股的機(jī)會。

▲圖片來源：截圖自華西證券研報

存儲：周期見底

本周成長類板塊，分享的是存儲行業(yè)的投資邏輯。

我們先看看存儲行業(yè)的供需情況。

供給端方面，為應(yīng)對行業(yè)供過于求，主流原廠控產(chǎn)意愿堅定。從歷史周期看，資本開支增速與市場規(guī)模增速具有強(qiáng)相關(guān)性。隨著各大存儲廠商陸續(xù)下調(diào)2024年資本開支計劃并降低稼動率，中信證券預(yù)計，2024年行業(yè)供給增速將低于需求增速，供需將逐步達(dá)到平衡，有助于庫存修復(fù)，并看好存儲板塊周期2023年下半年見底，2024年穩(wěn)步回升。

需求端方面，下游廠商“降成本、去庫存”趨勢持續(xù)。根據(jù)中信證券觀察：IoT品類中海外市場及低階產(chǎn)品需求更好，二季度供應(yīng)鏈去庫存接近尾聲，下游客戶逐步恢復(fù)拉貨；手機(jī)品類中高端產(chǎn)品需求穩(wěn)定，低階產(chǎn)品需求更具韌性，供應(yīng)鏈中部分細(xì)分品類庫存去化進(jìn)展順利，已進(jìn)入補(bǔ)庫存階段；PC二季度庫存持續(xù)去化，下半年需求有望進(jìn)一步回暖；傳統(tǒng)服務(wù)器行業(yè)仍處于庫存去化階段。

中信證券認(rèn)為，目前終端廠商已處于去庫存的后期，全年出貨有望前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趨勢。

供需關(guān)系的變化會反映到產(chǎn)品價格上。1）DRAM方面：9月多數(shù)產(chǎn)品價格出現(xiàn)上漲，環(huán)比漲幅在-1.04%至23.81%；2）NAND Flash方面：9月NAND Flash價格持續(xù)回升，環(huán)比漲幅在0.00%至19.87%；3）存儲模組方面：2022年3月至2023年10月10日累計跌幅為45%至64%，觸底后累計漲幅為0%至18%。

綜上，中信證券認(rèn)為，隨著存儲行業(yè)需求逐步回歸，行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來業(yè)績修復(fù)機(jī)會，并看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇的投資機(jī)遇。

算力上游材料：有望受益AI需求增長

本周周期類板塊，分享的是AI算力上游材料行業(yè)的投資邏輯。

AI大模型訓(xùn)練刺激算力需求快速增長，拉動配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，同時AI應(yīng)用主要對應(yīng)高速率光模塊需求，驅(qū)動光模塊往400G/800G/1.6T的高速率趨勢迭代。拆分光模塊材料成本結(jié)構(gòu)，光器件成本占比約為73%，電芯片占比約18%，PCB和外殼分別占比5%、4%，其中，光芯片占光模塊材料成本比重超50%。

民生證券認(rèn)為，受益AI算力提升拉動光模塊需求，上游材料有望受益。目前主要光芯片采用磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等材料制備，光芯片基座為鎢銅合金材料制備，相關(guān)材料有望受益光模塊行業(yè)需求快速發(fā)展帶來成長機(jī)遇。

《道達(dá)研選·2023》進(jìn)行了全面升級，將以“道達(dá)研選專屬圈子”的形式分享優(yōu)質(zhì)研報資訊，并有60節(jié)投資必修課。對《道達(dá)研選·2023》感興趣的老鐵，可以關(guān)注微信公眾號“道達(dá)號”，進(jìn)行了解！

由于篇幅有限，今天就給大家分享到這里。“好行業(yè)、好公司、好價格”，我是錢研君，期待和你一起聊聊投資有關(guān)的那些事兒，祝各位老鐵投資成功！

本期道達(dá)研選參考研報如下：

華西證券-食品飲料行業(yè)雙周報：進(jìn)入三季報驗證期，重視底部布局機(jī)會

中信證券-存儲行業(yè)深度追蹤系列第6期（2023年9月）：DRAM價格全線上漲，看好后市高端產(chǎn)品漲價持續(xù)性

民生證券-有色金屬行業(yè)深度報告：算力時代，材料先行

（錢研君）

本文內(nèi)容僅供參考，不作為投資依據(jù)，據(jù)此入市，風(fēng)險自擔(dān)。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝