每經記者 王晶    每經編輯 魏官紅    

10月25日，高通在2023驍龍峰會上發布了驍龍X Elite和第三代驍龍8，前者面向Windows 11 PC，后者面向智能手機。與往年手機廠商們爭搶驍龍首發權不同的是，今年業界關注的重點大多在AI（人工智能）及驍龍X Elite身上。

提及高通，可能許多人的第一印象是，它占據了中高端智能手機芯片的主導地位，如今，驍龍X Elite的發布則意味著高通開始瞄準PC（個人電腦）處理器市場。會上，高通CEO安蒙將這款芯片與英特爾、蘋果的產品做了性能對標，并稱：“高通設計一款個人電腦處理器的終極目標，是為行業設立新的標桿，為Windows PC帶來更好的性能表現。”外界認為，高通此舉將對憑借x86架構壟斷PC處理器市場三十余年的英特爾造成沖擊。

此外，安蒙還介紹了在端側完成AI計算的必要性，即快速、個性化、低成本、安全性高等，而高通在兩款全新芯片的設計中，也均考慮了終端側生成式AI體驗的需求，其中，第三代驍龍8是高通首個專門為生成式AI而打造的移動平臺。上游芯片廠商之外，當前，幾乎所有的主流手機廠商均宣布將在大模型和AIGC（生成式人工智能）領域開展探索，智能手機或將加速邁向AI時代。

高通切入PC處理器市場

高通正通過驍龍X Elite強勢切入PC市場。據高通方面介紹，驍龍X Elite采用定制的集成高通Oryon CPU，在單線程性能上已經超過了蘋果M2和英特爾i9，而與同級x86產品相比，驍龍X Elite的性能可達競品的兩倍，而達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。

驍龍X Elite還可以處理生成式AI任務，能夠支持130億參數的大語言模型。安蒙在會上表示，AI以及生成式AI正在重新定義PC。

進軍PC處理器對高通而言，不僅能擴展芯片的應用場景，同時還能緩解智能手機市場下滑帶來的危機。

當前智能手機市場持續低迷。10月26日，Canalys發布的2023年第三季度中國智能手機市場出貨量報告顯示，第三季度國內智能手機市場同比下滑5%至6670萬部。實際上，2017年至2022年，國內手機出貨量總體呈現逐年下探趨勢，僅2021年出貨量有同比拉升，主要得益于5G手機出貨的拉動。到2022年，國內市場手機總體出貨量同比下降22.6%到2.72億部，全球智能手機出貨量方面則同比下降11.3%到12.1億臺。

高通的業績不可避免地受到影響。據高通公布的截至6月25日的第三財季業績，公司第三季度營收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%。不按美國通用會計準則，公司凈利潤也同比下滑37%。

壓力之下，早在今年5月，高通曾表示，將在全球裁員5%，主要集中于移動部門。

而IDC發布的數據顯示，盡管全球經濟依然低迷，但過去兩個季度的PC發貨量都有所增長，表明市場已經走出低谷。2023年第三季度，全球PC出貨量環比增長了11%，出貨量為6820萬臺。

IDC中國高級分析師郭天翔通過微信對記者表示，驍龍X Elite多少會幫助高通減少一些手機芯片出貨量下滑帶來的業績壓力，但后續發展取決于幾個因素。“首先，高通（PC處理器）體量還比較小，其次是OEM廠商的支持力度會有多大？最后是軟件層面，軟件開發者對于ARM架構是否會積極適配，畢竟過去這么多年，微軟也始終沒有推動軟件層面的太多發展。”

很多人認為，選擇X86還是ARM是一個技術問題，但實際上，這并非選擇題，而是基于業務和成本，在短期路線和長期路線中做出的合理規劃。公開資料顯示，X86始于1978年，通過迭代成為臺式機和服務器等領域的霸主，但近年來其在低功耗高性能的移動領域發展緩慢。當前，越來越多的科技巨頭開始轉入ARM陣營，備受關注的是蘋果。2020年蘋果旗下MacBook筆記本電腦、Mac一體機和平板電腦配置的M1芯片表現出ARM架構性能的潛力和低能耗優勢。

蘋果憑借ARM架構在PC市場上取得的成功，給許多芯片設計廠商打入了一針強心劑。市場研究公司Canalys總裁曾表示，ARM預計到2026年或將占據30%的PC市場，以及50%的云服務器市場。

開啟AI新時代

驍龍X Elite之外，高通還著重展現了第三代驍龍8的生成式AI能力。“可以在終端側運行高達100億參數的大模型；運行70億參數大模型時，每秒可以生成20個tokens（代幣），速度高于人的閱讀速度；在手機端Stable Diffusion文生圖速度，低于1秒。”

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示，第三代驍龍8將開啟生成式AI的新時代。“賦能用戶創作獨特內容、幫助生產力提升，并實現其他突破性的用例。”

實際上，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司就已十分重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 INT8 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍。如今，無論在驍龍8 Gen 3，還是驍龍X Elite上，高通都將AI性能視為其核心競爭力。

此外，對于同質化嚴重、創新不足、需求乏力的智能手機行業而言，AI的熱潮或許也是一個能夠驅動用戶換機的理由。近期，AI“戰火”燒至移動端，各大手機廠商紛紛宣布要把AI大模型引入端側。

其中，華為在今年8月底發布的Mate 60系列手機引入了盤古人工智能大模型，讓智能助手擁有了盤古大模型能力；雷軍此前表示，小米AI大模型最新一個13億參數大模型已經成功在手機本地跑通，部分場景可以媲美60億參數模型在云端運行結果；vivo將在即將發布的OriginOS 4系統中首次應用自研AI大模型，其中包括十億、百億、千億三個不同參數量級的5款自研大模型。榮耀CEO趙明在高通峰會上也向外界展示了榮耀手機端側AI大模型的部分功能。“可基于對用戶偏好的理解和感知，為用戶提供個性化服務，結合多模態自然交互，榮耀Magic6對用戶意圖理解更精準更立體，能夠認知學習圖像、文本和復雜語義。”

那么，未來智能手機會加速邁向AI時代嗎？對此，郭天翔表示，“AI大模型肯定是未來各家重點發展的方向，并且是‘云和端’混合使用，即充分利用本地算力的同時，一些大的計算還是要通過云端實現。不過，目前實際的使用場景還沒看到，大多還是通過語音助手接入，或是圖片，文字等的生成。對于消費者的普及應用還需要時間，這對廠商在處理器算力的分布和功耗等也有挑戰。整體來看，對消費者更換手機，尤其是高端產品的更替，會有一定推動作用。”

趙明也表示，未來大模型技術應該是云端相結合。“單純的端側、單純的云側，都有相應的局限性。比如數據隱私方面，我們不可能把自己的存儲內容、照片都共享給網絡；端側模型，某種程度上會更理解用戶的生活習慣和個人信息，也有良好的隱私保護，但端側算力、網絡大模型和動輒幾百億的模型，甚至上千億的模型相比，能力有很大差異。”

封面圖片來源：每日經濟新聞 資料圖