每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司的封裝技術是自研的還是使用國外的技術？貴司最有價值的封裝設備是國產的還是進口的?

藍箭電子（301348.SZ）11月2日在投資者互動平臺表示，公司采用自主研發為主、合作研發為輔的研發模式。公司擁有一支經驗豐富、技術突出的高效研發團隊，核心技術人員在公司任職多年，擁有豐富的半導體研發、生產經驗。在合作研發方面，公司重視與高校、科研院所及其他公司的合作。 封裝設備方面：公司擁有國內外先進的半導體封裝、測試、檢測、分析、試驗設備。目前公司擁有包括由美國K&S的焊線設備、日本TOWA塑封機以及ASM、聯動科技等國內外知名廠商制造的測試系統及分選設備。高端設備方面，公司擁有ASM的AD8312FC倒裝設備，該設備能夠靈活的與各種回流焊、焗爐系統相關鏈接，具有強大聯機能力，能夠實現生產自動化；檢測設備方面，公司擁有多臺推拉力檢測設備、高倍顯微鏡、3D顯微鏡、X-RAY超聲波掃描儀、掃描電鏡等精密設備。具體信息請參見公司發布的公開信息

(記者 蔡鼎)

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