每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 魏官紅    

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至2023年9月24日的2023財(cái)年第四財(cái)季和年度業(yè)績。第四財(cái)季，公司實(shí)現(xiàn)營收86.7億美元，較去年同期的113.9億美元下降了24%；凈利潤為14.89億美元，同比下降48%。2023財(cái)年的營收為358.20億美元，較去年同期下降19%，凈利潤為72.32億美元，同比下降44%。

盡管高通業(yè)績表現(xiàn)較上年同期大幅下滑，但公司對(duì)2024財(cái)年第一季度給出了強(qiáng)勁預(yù)估——公司營收將達(dá)到91億美元至99億美元，高于預(yù)期。高通公司股價(jià)在盤后交易中漲超3%。

高通的業(yè)績與智能手機(jī)行業(yè)緊密相關(guān)，但智能手機(jī)市場在過去兩年多一直陷入低迷狀態(tài)。

不僅如此，伴隨著華為“5G速度”的回歸，外界認(rèn)為高通將失去華為的訂單。得益于新推出的Mate 60系列，華為成為當(dāng)前手機(jī)市場最大的變量，Counterpoint公布的銷量報(bào)告顯示，華為三季度銷量同比增長37%，并以12.9%的市場份額位居第六名。

對(duì)此，高通CEO安蒙在財(cái)報(bào)會(huì)上稱：“我們沒有更多的計(jì)劃出售我們的4G SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）給華為。展望未來，華為對(duì)高通的貢獻(xiàn)將非常小。我們的安卓客戶正繼續(xù)增長，這不會(huì)改變我們?cè)谥袊陌沧靠蛻舻陌l(fā)展軌跡。”

手機(jī)芯片銷售額同比下降27%

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，高通主營業(yè)務(wù)可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT），以及負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩大板塊。

2023財(cái)年第四財(cái)季，高通QCT業(yè)務(wù)營收為73.7億美元，同比下滑26%，其中，高通手機(jī)芯片的銷售額同比下降了27%，達(dá)到54.6億美元；汽車業(yè)務(wù)則成為QCT部門的一個(gè)亮點(diǎn)，銷售額達(dá)到5.35億美元，同比增長15%；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)則同比下降31%至13.8億美元。許可業(yè)務(wù)QTL方面，高通第四財(cái)季實(shí)現(xiàn)12.6億美元的銷售額，同比下降了12%。

客戶方面，今年早些時(shí)候，高通方面曾表示，將繼續(xù)向蘋果提供用于手機(jī)的5G調(diào)制解調(diào)器，直到2026年。此前，分析師曾預(yù)計(jì)蘋果在今年將使用不同的調(diào)制解調(diào)器，然而蘋果與高通續(xù)約，顯示了高通在5G技術(shù)方面的優(yōu)勢和合作價(jià)值。

行業(yè)方面，不少機(jī)構(gòu)在日前發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測，智能手機(jī)市場復(fù)蘇信號(hào)漸近。

Counterpoint的手機(jī)銷量月度報(bào)告顯示，2023年第三季度，中國智能手機(jī)銷量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市場可能已經(jīng)見底；IDC則表示，雖然三季度出貨量整體呈下降趨勢，但隨著8月以來多個(gè)爆款新品的上市，中國智能手機(jī)市場熱度回暖，社會(huì)各界對(duì)于智能手機(jī)的關(guān)注度明顯高于上半年，消費(fèi)者需求出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。

IDC中國手機(jī)月度sale out零售數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度中國智能手機(jī)實(shí)際零售量已實(shí)現(xiàn)同比增長0.4%，10月上半月依然延續(xù)同比增長趨勢。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，中國智能手機(jī)市場出貨量有望在2023年第四季度迎來拐點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)近10個(gè)季度來的首次反彈。

強(qiáng)化端側(cè)AI能力

傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外，近年來高通頻頻發(fā)力AI。

今年5月，微軟宣布在高通驍龍?zhí)幚砥魃线\(yùn)行離線AI模型的計(jì)劃。7月，Meta宣布其大語言模型Llama2將于2024年在基于高通芯片的手機(jī)和PC上運(yùn)行。

在日前舉辦的2023驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍X Elite和第三代驍龍8，前者面向Windows 11 PC，后者面向智能手機(jī)。高通在兩款全新芯片的設(shè)計(jì)中，均考慮了終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)的需求，其中，第三代驍龍8是高通首個(gè)專門為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)，支持端側(cè)百億參數(shù)大模型；而驍龍X Elite則支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。

安蒙表示：“隨著我們進(jìn)入生成式人工智能時(shí)代，我們看到了前所未有的創(chuàng)新步伐。設(shè)備上的Gen AI正在與云端的 Gen AI并行發(fā)展，從而實(shí)現(xiàn)全新的用途。它有可能改變我們與設(shè)備的交互方式，使用戶體驗(yàn)更加直觀、個(gè)性化，并增加隱私性和安全性。我們已將高通確立為智能手機(jī)、下一代筆記本電腦、XR和汽車設(shè)備端Gen AI的領(lǐng)導(dǎo)者，我們已做好充分準(zhǔn)備并將從這一機(jī)會(huì)中受益。”

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