每日經濟新聞 2023-11-14 16:43:44
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：能否簡要介紹下LOA球形鋁封裝材料？是否是先進封裝所需的必要材料，謝謝
壹石通（688733.SH）11月14日在投資者互動平臺表示， 公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬于一種先進的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。
(記者 蔡鼎)
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