每日經濟新聞 2023-11-15 15:19:50
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問本公司的聚酰亞胺（PSPI）能用于半導體芯片先進制造中嗎
康達新材（002669.SZ）11月15日在投資者互動平臺表示，公司在聚酰亞胺材料領域的產品主要為聚酰亞胺泡沫隔熱材料，您上述問題中的材料和領域暫無產品應用。
(記者 蔡鼎)
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