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金奧博:目前公司暫未涉及半導體業(yè)務

每日經濟新聞 2023-11-16 10:00:23

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的董秘你好!請問貴公司有半導體芯片相關產業(yè)鏈業(yè)務嗎???

金奧博(002917.SZ)11月15日在投資者互動平臺表示,公司主營業(yè)務分為“民爆一體化、精細化工、智能制造、金奧博智慧云”四大業(yè)務板塊,包括民用爆破行業(yè)智能裝備、軟件系統(tǒng)、工藝技術、關鍵化工原輔材料、工業(yè)火乍藥、起 爆器材、爆 破一體化服務,以及各類六軸、并聯(lián)和柔性協(xié)作工業(yè)機器人的應用及其解決方案。目前公司暫未涉及半導體業(yè)務。公司參股的重慶云銘科技股份有限公司專注于集成專用芯片及應用控制模組的研發(fā)設計、生產和銷售,為公司下屬生產企業(yè)提供電子雷 管芯片(模組),同時外銷其他公司。

(記者 蔡鼎)

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