每經記者 朱成祥    每經編輯 梁梟    

今日（11月16日）下午，晶合集成（688249.SH，股價17.02元，市值341.4億元）召開2023年第三季度業績說明會。

晶合集成主要代工DDIC（面板顯示驅動芯片）、CIS（圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）和MCU（微控制單元）。根據TrendForce集邦咨詢公布的2022年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，晶合集成位居全球前十位。

目前，國內主要晶圓代工廠毛利率呈現下降趨勢。中芯國際（688981.SH，股價53.42元，市值4244.69億元）預計四季度毛利率介于16%至18%的范圍內，較三季度19.8%的毛利率有所下降；華虹公司（688347.SH，股價44.25元，市值759.5億元）預計四季度毛利率約在2%至5%之間，較三季度16.1%的毛利率大幅下滑。

根據晶合集成11月投資者關系活動記錄表，公司第二季度的毛利率是24.13%，第三季度的毛利率是19.20%，較二季度環比下降的原因主要是產品組合帶來價格波動和設備折舊的增加。

因此，在業績說明會上，就有投資者問及稼動率、第四季度毛利率等問題。晶合集成董事會秘書朱才偉表示，公司整體經營情況積極向好，產能利用率持續提升。公司預期四季度毛利率將有所改善。

產能利用率方面，朱才偉表示，公司當前月產能為11萬片左右，三季度整體產能利用率維持高位。

據晶合集成2023年半年報，從應用產品分類看，今年上半年，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營業務收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。可以看出，DDIC占比尤其高。因此，有投資者關心顯示驅動IC市場是否已經見底？2024年面板及顯示驅動IC市場是否將企穩回升？

對此，朱才偉回復稱，目前市場上顯示驅動芯片去庫存情況趨于健康。

從制程節點分類看，今年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業務收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，55nm占主營業務收入的比例增加較快，主要原因在于上半年公司55nm實現大規模量產。

在業績說明會中，朱才偉表示，公司三季度55nm制程產品的營收占比進一步提高，產品結構正在持續優化。公司計劃明年持續提升55nm產能。40nm和28nm產品視市場情況和研發進度建置產能。