每日經濟新聞 2023-11-17 16:36:23
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，子公司產品有無應用于5.5G或6G通訊設備，另外電子封裝新材料是否應用于芯片。
萬方發展（000638.SZ）11月17日在投資者互動平臺表示，哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司所生產的電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起到機械支撐、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料，屬于組件級封裝，不用于芯片級封裝。目前公司及子公司產品沒有用于5.5G或6G通訊設備。
(記者 蔡鼎)
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