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勁拓股份:公司主營專用設備業務,半導體封裝設備目前包括半導體芯片封裝爐等

每日經濟新聞 2023-11-17 22:41:35

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司是否有用于封測的AOI設備,是2D還是3D?

勁拓股份(300400.SZ)11月17日在投資者互動平臺表示,公司主營專用設備業務,半導體封裝設備目前包括半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱。

(記者 王可然)

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