每日經濟新聞 2023-11-17 22:41:35
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司是否有用于封測的AOI設備，是2D還是3D？
勁拓股份（300400.SZ）11月17日在投資者互動平臺表示，公司主營專用設備業務，半導體封裝設備目前包括半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱。
(記者 王可然)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
