每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的產品是否在先進封裝chiplet所用的ic載板上運用？

生益科技（600183.SH）11月22日在投資者互動平臺表示，公司產品是全系列布局，目前有27個系列120多個產品，覆蓋中高TG、無鹵、高導熱、汽車、高頻高速、封裝等。公司封裝基板材料已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并且已在先進封裝領域有批量應用，同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。

(記者 蔡鼎)

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