每日經濟新聞 2023-11-22 16:19:02
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司半導體封裝材料引線框 進展如何 ？是否已通過下游廠商驗證并供貨 。規劃的產能是多少
博威合金（601137.SH）11月22日在投資者互動平臺表示，公司作為特殊合金材料的引領者，已成為半導體芯片封裝材料的重要供應商，半導體芯片封裝是公司新材料業務未來重要的增長方向。
(記者 畢陸名)
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