每日經濟新聞 2023-11-22 16:47:44
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的什么產品可以用于先進封裝？
江豐電子（300666.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，先進封裝可以有效的提升產品集成度，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，隨著物聯網、人工智能和5G等新技術浪潮的到來，先進封裝技術得到了廣泛應用。公司生產的集成電路用超高純濺射靶材是芯片制造的關鍵材料，主要用于“晶圓制造”和“芯片封裝”兩個環節。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
