每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘，貴司所產的硅片可以用到生產HBM高速存儲器上么？

中晶科技（003026.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，公司半導體研磨硅片產品主要應用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域，募投項目拋光硅片產品主要應用于高端分立器件和超大規模集成電路。單晶硅片最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。