每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在半年報中表示“公司自主開發的晶圓級封裝裝備關鍵裝置正在試驗運行，預計不久的未來將推向市場，開發成功后將填補我國在晶圓級封裝裝備方面的空白”。目前競爭對手已經有產品在進行驗證了，公司最為后來者目前的研發進展如何？是否在2024有機會推向市場，搶占日益旺盛的下游先進封裝方面的需求？謝謝！

耐科裝備（688419.SH）11月23日在投資者互動平臺表示，目前本公司晶圓級封裝裝備關鍵裝置壓機單元在試驗中，很多數據還需要通過不斷的反復試驗來驗證，所以成型的全自動樣機出來還需要時間，還沒有到應用階段。

(記者 蔡鼎)

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