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陛通半導體完成新一輪融資

2023-11-23 13:15:54

每經AI快訊,據陛通半導體公眾號,2023年11月,國產半導體薄膜沉積設備研發制造企業上海陛通半導體能源科技股份有限公司圓滿完成近5億元新一輪融資。本輪融資獲得君桐資本、金浦創新、上海科創集團、浙江發展資產、賽富管理、三元資本等知名產業及投資機構的大力支持,力合資本、長江國弘等多家老股東追投。本輪融資后,陛通半導體將持續加大技術和產品研發投入,積聚更多優秀人才,推出更多國產高端薄膜沉積設備品種,加快產業化布局。(每日經濟新聞)

 

責編 尹華祿

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