昨日（11月29日），國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細分領(lǐng)域龍頭——北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司（股票簡稱：京儀裝備，股票代碼：688652）成功登陸上交所科創(chuàng)板，共發(fā)行股份數(shù)量4200萬股，發(fā)行價格為31.95元/股。 上市首日，京儀裝備開盤價為60.12元/股，較發(fā)行價上漲88%。 深耕行業(yè)細分領(lǐng)域持續(xù)打造核心硬實力 京儀裝備成立于2016年，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備（LocalScrubber）和晶圓傳片設(shè)備（Sorter）。作為細分領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，京儀裝備憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢、國產(chǎn)化優(yōu)勢、突出的服務(wù)能力、交期和價格優(yōu)勢，逐步在市場收獲業(yè)績與口碑，奠定了國內(nèi)行業(yè)龍頭的領(lǐng)先優(yōu)勢，實現(xiàn)快速發(fā)展。 如今，本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)逐步走向成熟，創(chuàng)新能力進一步提高，同時，受益于國產(chǎn)替代加速，近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅猛，市場規(guī)模持續(xù)擴大。2011年至2022年，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長246.2億美元，年復(fù)合增長率高達20.45%。自2020年以來，連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場。 在行業(yè)景氣度持續(xù)走高的大背景下，京儀裝備在過去幾年自然迎來了業(yè)績的迅猛增長。據(jù)招股書顯示，2020年至2022年各年度，京儀裝備的營業(yè)收入分別為3.49億元、5.01億元和6.64億元，其歸母凈利潤分別為633.11萬元、5880.41萬元和9111.89萬元。2023年度，京儀裝備的營業(yè)收入預(yù)計較上年同期增長5.47%至20.53%，歸母凈利潤同比增長20.72%至42.67%。 值得一提的是，作為目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是目前國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商，京儀裝備的產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造企業(yè)的先進制程生產(chǎn)線。相關(guān)券商指出，公司產(chǎn)品市場認可度較高，市場口碑不斷提升，優(yōu)質(zhì)的客戶群體及良好的品牌形象有力推動公司經(jīng)營業(yè)績不斷增長。 以創(chuàng)新為基石“扎穩(wěn)籬笆”認購積極彰顯市場熱度 半導(dǎo)體設(shè)備是一個典型的技術(shù)驅(qū)動型行業(yè)。根據(jù)招股書，京儀裝備自2016年開始陸續(xù)推出了一系列半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品，掌握制冷控制技術(shù)、精密控溫技術(shù)等半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)域的核心技術(shù)，完成了國內(nèi)廠商“零的突破”。 目前公司的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到14nm邏輯芯片以及64層到192層3DNAND（閃存）等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。而公司的半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片以及64層到192層3DNAND等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。 身處在一個擁有巨大潛力需求和市場空間的行業(yè)，京儀裝備憑借著堅實的創(chuàng)新能力獲得了大批投資者的青睞。根據(jù)京儀裝備公布的新股發(fā)行結(jié)果來看，其網(wǎng)上發(fā)行初步有效申購倍數(shù)為2866.51倍，最終中簽率為0.04663654%，網(wǎng)下投資者全額認購。與此同時，此次公開發(fā)行的戰(zhàn)略配售由保薦人相關(guān)子公司跟投，最終結(jié)果顯示其戰(zhàn)略配售數(shù)量為168萬股，占本次發(fā)行總數(shù)的4%。相關(guān)人士指出，就科創(chuàng)板而言，把金融資產(chǎn)和實業(yè)有效聯(lián)合可以更好地推動和形成技術(shù)創(chuàng)新推動力。因此，京儀裝備在推動新興經(jīng)濟發(fā)展的同時也進一步提振了投資者對于市場的信心。 全力開動資本引擎生產(chǎn)擴張駛?cè)肟燔嚨? 此次發(fā)行上市，京儀裝備募集資金主要用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)(安徽)基地項目和補充流動資金。這一項目的實施，不僅有助于京儀裝備滿足公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴張帶來的新增資金需求，同時有助于把握客戶擴產(chǎn)的窗口期，其募投產(chǎn)能落地與主要客戶需求的增加具有一定匹配性?？梢钥闯觯谫Y本市場的助力下，京儀裝備加速實施發(fā)展戰(zhàn)略、致力于成為全球半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展愿景得到了有力的資金支持。 事實上，京儀裝備在招股書中也披露了其更大的野心，即公司致力于成為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商。而登陸資本市場，無疑是京儀裝備實現(xiàn)這一目標的重要一步。京儀裝備相關(guān)人士表示，從中長期戰(zhàn)略規(guī)劃來看，未來公司將重點研發(fā)與自身技術(shù)特點相匹配的設(shè)備和零部件產(chǎn)品，掌握關(guān)鍵零部件技術(shù)要點，使公司各產(chǎn)品在技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)化工藝水平上得到進一步提升，填補國產(chǎn)設(shè)備在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的空白。 有券商在近日的報告中表示，基于公司處于頭部的競爭地位優(yōu)勢，認為京儀裝備將能夠享受較同行業(yè)更高的發(fā)展增速，給出了京儀裝備在2023年至2025年分別為28%、47%、27%的歸母凈利潤同比增速預(yù)測。未來，登上資本市場舞臺的京儀裝備將乘借行業(yè)東風(fēng)，緊跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐，努力提升全球市場份額和影響力，發(fā)展成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商。文/楊柳