每經訊，據啟信寶，新三板創新層公司世昌股份（873702）新增專利信息，專利權人為世昌股份，發明人是史慶旺、高永強、徐飛、楊春濤、劉偉超、李想、陳海翔。專利授權日為2023年11月28日，專利名稱為“一種口模預加熱結構”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請號為CN202321638266.X。 該專利摘要顯示：本申請公開了一種口模預加熱結構，涉及口模預加熱結構技術領域，包括裝置主體、口模、加熱圈、口模安裝孔、電阻加熱棒、主體平臺、口模安裝區和滑軌槽；其中所述裝置主體底側表面開設有滑軌槽，所述裝置主體頂部設置半圓形槽，所述裝置主體頂側表面設置有口模安裝孔，所述口模安裝孔內設置有口模，所述半圓形槽內側設置有加熱圈，所述半圓形槽底側設置有孔，所述孔內安裝有電阻加熱棒。該種口模預加熱結構設計新穎、結構簡單，考慮在需要換口模之前，預先將口模進行加熱，在換口模的時候，直接將設備現有的口模拆下后，直接跟換由本裝置的保溫作用下口模，即減小了換口模的時間，也減少了加熱時間。 (記者曾健輝) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。