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中巨芯:公司產品廣泛應用于集成電路等領域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環節

每日經濟新聞 2023-12-05 17:24:18

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董事長您好,請問貴公司產品可以應用于HBM這個技術嗎?請科普一下謝謝!

中巨芯(688549.SH)12月5日在投資者互動平臺表示,公司產品廣泛應用于集成電路等領域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環節。據了解,HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬內存)是一種高性能的存儲芯片,其采用了3D堆疊技術,將多個DRAM芯片堆疊在一起,從而實現了更高的存儲帶寬和更低的延遲。而DRAM芯片是一種用于存儲和讀取臨時數據的集成電路。

(記者 蔡鼎)

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