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晶方科技:公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術

每日經濟新聞 2023-12-07 15:22:42

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司TSV技術先進,在海力士的HBM系列產品中未來需要大量的tsv技術及產能,公司和海力士或者其他nand flash生產商建立業務合作關系了嗎或者正在建立業務合作關系?

晶方科技(603005.SH)12月7日在投資者互動平臺表示,TSV是HBM集成應用中一個關鍵技術,公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術,目前正在積極關注,不斷拓展提升自身技術工藝能力。

(記者 尹華祿)

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