每經(jīng)AI快訊，2023年12月27日，東海證券發(fā)布研報點評快克智能（603203）。

由電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)起家，從“果鏈”到“車鏈”再走向“芯鏈”。快克智能是國家工信部電子裝聯(lián)精密焊接設(shè)備“制造業(yè)單項冠軍”，上市以來經(jīng)營穩(wěn)健，2016-2022年公司營收CAGR為21.1%，歸母凈利潤CAGR為17.6%。2022年公司總營收為9.0億元，其中精密焊接設(shè)備占比達(dá)73.4%。公司憑借在消費電子領(lǐng)域長期積累的精密焊接技術(shù)，進行業(yè)務(wù)延伸：橫向，順利從“蘋果”產(chǎn)業(yè)鏈拓展至“汽車”產(chǎn)業(yè)鏈，向汽車電子供應(yīng)商提供一站式成套裝備服務(wù)與解決方案；縱向，向更加高端精密的半導(dǎo)體封裝“芯鏈”設(shè)備拓展。

“果鏈”：深耕精密焊接設(shè)備，消費電子有望迎來新一輪創(chuàng)新周期。公司深耕精密焊接設(shè)備三十余年，伴隨著國內(nèi)電子行業(yè)興衰起落。消費電子換機周期延長的主因是創(chuàng)新停滯與市場需求放緩。華為等新機發(fā)布，技術(shù)升級或引領(lǐng)手機革新周期，帶動消費電子需求。TWS耳機、智能手表、AR/VR頭顯等品類持續(xù)迭代，構(gòu)建智能穿戴新體驗。公司深耕優(yōu)質(zhì)客戶，如蘋果、華為、立訊精密、歌爾、瑞聲科技、富士康等，有望率先受益于行業(yè)發(fā)展。

“車鏈”：打造一站式裝備解決方案，多點開花助力成長。國內(nèi)智能化、電動化助力汽車電子市場穩(wěn)步攀升。據(jù)汽車工業(yè)協(xié)會測算，預(yù)計2023年中國汽車電子市場規(guī)模將增長至10973億元，同比+12.2%，空間可觀。公司為汽車電子產(chǎn)品和系統(tǒng)提供解決方案，自研開發(fā)的選擇性波峰焊技術(shù)，適用于汽車電子行業(yè)，可滿足新能源車的高可靠性焊接需求；已為多家頭部企業(yè)提供了3D/4D毫米波雷達(dá)、動力電池系統(tǒng)及線控底盤的自動化設(shè)備方案。

“芯鏈”：多措并舉突破核心封裝設(shè)備，可提供固晶鍵合成套方案。公司精密焊接和半導(dǎo)體封裝固晶鍵合工藝技術(shù)具有相通性，由二級封裝向一級封裝拓展，2022年半導(dǎo)體固晶鍵合封裝設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入1521萬元，未來有望伴隨新品上市進入放量階段。公司已研發(fā)出面向SiC功率器件的銀燒結(jié)解決方案、面向IGBT功率模塊的封裝解決方案、應(yīng)用于分立器件小芯片的高速高精固晶機等產(chǎn)品。

（1）納米銀燒結(jié)工藝率先實現(xiàn)國產(chǎn)化，突破半導(dǎo)體“卡脖子”技術(shù)。根據(jù)MIRDATABANK報告，作為SiC器件/模塊主流核心封裝工藝裝備的納米銀燒結(jié)設(shè)備，中國市場空間超20億元，國產(chǎn)化率不足1%。公司是江蘇省工信廳“第三代半導(dǎo)體功率芯片微納金屬燒結(jié)工藝及設(shè)備研發(fā)項目”攻關(guān)項目承接單位。首臺銀燒結(jié)設(shè)備已完成客戶量產(chǎn)工藝驗證，同時已完成多家封裝企業(yè)工藝驗證，訂單正在逐步落實中，具備成長潛力。

（2）IGBT多功能固晶機完成技術(shù)迭代，高速高精固晶機水平先進。據(jù)MIRDATABANK報告，IGBT功率器件所用的固晶和鍵合設(shè)備，中國市場空間超過100億元，國產(chǎn)化率不足5%。快克成功突破固晶機核心技術(shù)，自主研發(fā)IGBT多功能固晶機，搭配甲酸焊接爐以及固晶AOI為客戶提供成套解決方案。此外，據(jù)公司年報，其高速高精固晶機在固晶速度和固晶精度上具備世界領(lǐng)先水平，國產(chǎn)替代可期。

投資建議：公司在精密焊接裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)優(yōu)勢突出，結(jié)合客戶需求開發(fā)新技術(shù)，應(yīng)對消費電子需求短期波動；同時，公司面向新能源汽車電子的成套裝備業(yè)務(wù)有望穩(wěn)步成長，并積極研發(fā)推廣半導(dǎo)體封裝設(shè)備，構(gòu)建新成長曲線。預(yù)計公司2023-2025年主營收入為8.20/9.92/12.26億元，歸母凈利潤為2.15/2.83/3.75億元，EPS分別為0.86/1.13/1.50元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。

風(fēng)險提示：市場競爭加劇風(fēng)險；技術(shù)升級與開發(fā)風(fēng)險；盈利能力下降風(fēng)險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)