每經AI快訊，2023年12月27日，浙商證券發布研報點評雅克科技（002409）。

雅克科技是全球領先的半導體前驅體供應商，穩定供應海力士、美光、三星等龍頭晶圓廠，此外公司平臺化布局前驅體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等賽道，抗單一行業風險能力提升。如若下游存儲景氣度逐漸恢復、HBM等先進產品滲透率提升以及公司擴產產能釋放，公司前驅體業務短期承壓有望好轉。

資深阻燃劑供應商通過多次并購進入電子材料賽道，公司經營上新臺階。

公司成立于1997年，以阻燃劑為主要經營業務，2010年在深交所上市后積極探索轉型，圍繞半導體材料業務領域進行并購重組及產業升級，將華飛電子、成都科美特、韓國UPChemical、LG彩膠事業部等廠商納入麾下，由此拓展了前驅體、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等業務品類。2017年公司尋進軍電子材料領域后經營情況發生較大好轉。2022年公司營收42.59億元，同比+12.61%；實現歸母凈利潤5.24億元，同比+56.61%，達歷史新高。2017-2022年公司營收/歸母凈利的復合增速分別為30.3%、71.8%。細分領域來看，2022年光刻膠及配套試劑業務與半導體化學材料（前驅體）業務分別營收12.59億元與11.43億元，為公司營收最高的兩個業務板塊，此外LNG板材業務增長迅速，營收2018年的0.37億元增長至2022年的4.03億元。

公司平臺化戰略布局成果初顯，前驅體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等領域表現優秀。

公司主營業務品類豐富，在前驅體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等均有布局：1）前驅體及SOD：日本富士經濟及QYResearch等機構數據預計2024年全球前驅體市場20.21億美元，國內7.79億美元，市場較為集中，默克、英特格、三星、法國液空、Soul brain、三星SDI、雅克科技等為全球市場領先廠商。隨著邏輯、存儲芯片的不斷發展，疊層薄膜沉積技術應用越來越廣泛，預計前驅體市場將保持快速增長。2）LNG板材：2022年，受俄烏沖突、原油價格上漲等因素的影響，天然氣行業進入景氣周期，推動LNG儲運裝備制造行業的爆發性增長。公司是國內唯一一家通過GTT和船級社認證的LNG保溫絕熱板材供應商，產品質量達到國外同類領先水平，已與滬東造船廠、江南造船廠、大連造船廠等簽訂80多條LNG運輸船及雙燃料集裝箱船的合同。3）硅微粉：聯瑞新材招股說明書預計國內硅微粉市場規模2025年有望突破200億元，2018-2025年CAGR 14.3%。當前我國高端球形硅微粉以進口為主，日本企業雅都瑪則壟斷1微米以下球形硅微粉市場。國內具有代表性的球形硅微粉企業包括聯瑞新材、壹石通、華飛電子等。4）電子特氣：SEMI及TECHCET等數據預測2023年全球電子氣體市場69.5億美元，國內249億元，SKMaterials、關東電化、昭和電工、中船特氣在電子特氣細分賽道具有較大份額優勢。公司電子特氣業務主要為六氟化硫和四氟化碳，多用于清洗及刻蝕，已與SK海力士、三星電子、東芝、英特爾和臺積電、LG、京東方等知名廠商保持密切合作。5）光刻膠：Reportlinker、中商產業研究院等數據顯示，2021年全球光刻膠市場約為113億美元，國內約93.3億元。面板光刻膠日韓廠商占主流，彩色光刻膠與黑色光刻膠國產化率均只有5%，而TFT配線光刻膠大部分依靠進口。公司在2020年收購LG化學彩色光刻膠事業部、韓國COTEM，進軍LCD面板光刻膠領域。

HBM成為高端AI服務器主流配置，相關前驅體材料需求及國產化有望提速。

AI大模型快速發展對存儲芯片提出了更高的要求，目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，高帶寬存儲芯片（HBM）需求有望迎來快速增長階段。Omdia預測，DRAM市場2023-2027年CAGR為21%，HBM為52%。其中，2023年HBM在DRAM市場占比超10%，預計2027年接近20%。HBM等先進制造工藝的發展對薄膜沉積的層數與質量要求越來越高，進而驅動先進前驅體材料的需求進一步提升。公司作為國內領先及國際主流的半導體前驅體供應商，與SK海力士等國際龍頭HBM制造廠商保持多年緊密供應合作，有望在AI芯片迅速發展的產業背景下擴大下游客戶，積極導入國產線，進一步提升營收及利潤規模。

短期業績承壓，購入SKC股權布局濕電子化學品領域，平臺化布局持續完善。

受下游三星、SK海力士、美光等存儲廠商減產影響，2023年前驅體等半導體材料需求出現明顯下降，板塊業績短期下滑，但當前LNG板材需求旺盛，公司在手訂單充足，且光刻膠、前驅體、硅微粉新產品研發導入順利，經營狀況整體可控。2023年9月公司宣布以不超過500億韓元的價格（約合人民幣2.74億元）購買SK enpulse公司持有的SKC-ENF公司75.10%股權，進軍顯影液，蝕刻液，稀釋劑等濕電子化學品領域，公司平臺化布局進一步完善。后續隨著存儲行業景氣度回升、國產滲透率提高及公司平臺化戰略不斷完善，公司業績有望高速增長。

盈利預測與估值

作為國內電子材料平臺型公司之一，公司產品布局廣闊，具備前驅體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等產品量產能力，下游客戶質量較高且穩定性強。考慮到半導體材料國產化趨勢及公司擴產進度，我們認為中長期來看公司仍具備廣闊成長空間。預計公司未來三年營收分別為47.52/61.28/80.38億元，同比增長11.57%/28.96%/31.17%；實現歸母凈利潤6.31/9.73/13.05億元，同比增長20.43%/54.10%/34.18%，對應2023-2025年PE分別為40/26/19倍。首次覆蓋，給予“增持”評級。

風險提示

宏觀環境變動風險、行業競爭加劇風險、匯率波動風險、管理整合風險。

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。

(編輯 曾健輝)