每經(jīng)AI快訊，2023年12月29日，東吳證券發(fā)布研報點評連城數(shù)控（835368）。

投資要點

硅片設(shè)備領(lǐng)先龍頭，業(yè)務(wù)外延拓展新增長點：公司起于切割設(shè)備，成長于單晶爐，以晶硅生長及加工設(shè)備為基逐步外延至電池、組件設(shè)備、輔材領(lǐng)域并橫向拓展至半導(dǎo)體領(lǐng)域開拓新增長點；公司2018/2022年營收及歸母凈利潤分別為10.5/37.7億元、1.65/4.52億元，2018-2022年CAGR分別達(dá)38%/29%，2023Q1-3公司營收/歸母凈利潤為36.98/4.58億元，同增74%/79%，業(yè)績持續(xù)高增長。

光伏設(shè)備隨技術(shù)迭代需求持續(xù)增長，半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間大：1）光伏設(shè)備：N型技術(shù)迭代下硅片環(huán)節(jié)單晶爐環(huán)節(jié)控氧要求更高，低氧單晶爐需求有望高增，大尺寸+薄片化趨勢下增加切割設(shè)備替換空間；電池環(huán)薄膜沉積設(shè)備投資占比升至30-50%，技術(shù)迭代下薄膜沉積設(shè)備及清洗制絨需求高增；組件環(huán)節(jié)對串焊機(jī)提出更高工藝要求，催生新組件設(shè)備需求；2）半導(dǎo)體領(lǐng)域：SEMI預(yù)計2025年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1240億美元，2022-2025年CAGR達(dá)5%，半導(dǎo)體單晶爐以海外企業(yè)為主，國產(chǎn)份額不足40%，存在較大替代空間。

技術(shù)筑基，多樣化外延布局開拓成長空間。1）硅片設(shè)備布局完備，技術(shù)順應(yīng)行業(yè)發(fā)展需求行業(yè)領(lǐng)先。硅片環(huán)節(jié)公司涵蓋全產(chǎn)線設(shè)備，產(chǎn)品布局完備，技術(shù)上順應(yīng)市場趨勢推出低氧單晶爐，技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先；2）擺脫大客戶依賴，非隆基占比不斷提升。公司持續(xù)開拓新客戶，隆基占比2022年已降至約30%，同時公司逐步獲取雙良、阿特斯、天合等非隆基客戶訂單，公司已擺脫大客戶依賴；3）業(yè)務(wù)多樣化布局，拓展新增長點：公司通過持股艾華半導(dǎo)體、無錫釜川科技、拉普拉斯布局電池設(shè)備，已獲大客戶訂單，2023年預(yù)計實現(xiàn)營收約2億元，2024年有望翻倍增長；組件設(shè)備隨BC產(chǎn)能釋放亦有望提升；輔材焊帶環(huán)節(jié)出貨逐步提升，2023年有望實現(xiàn)5億元營收，2024年有望持續(xù)高增長。4）在手訂單充沛，支撐業(yè)績穩(wěn)增長。截至2023年三季度末，公司在手訂單約110億元，其中晶體生長及加工設(shè)備96億元，電池片及組件設(shè)備訂單8.9億元，其他訂單5.1億元，公司在手訂單充沛。5）積極開拓半導(dǎo)體領(lǐng)域，加速國產(chǎn)替代。公司24英寸超大直徑半導(dǎo)體級直拉單晶已投入市場，同時積極合作開發(fā)碳化硅設(shè)備及藍(lán)寶石設(shè)備，后續(xù)有望為公司新業(yè)績貢獻(xiàn)點。

盈利預(yù)測與投資評級：我們預(yù)計公司2023/2024/2025年歸母凈利潤為6.4/8.2/9.8億元，同比+41%/27%/20%，對應(yīng)PE為15/11/10倍；選擇光伏各環(huán)節(jié)設(shè)備公司作為可比公司，考慮公司業(yè)務(wù)不斷外延貢獻(xiàn)新增長點，首次覆蓋給予公司“增持”評級。

風(fēng)險提示：需求增長不及預(yù)期，競爭加劇，新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期等。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)