每經AI快訊，2024年1月3日，財通證券發(fā)布研報點評天承科技（688603）。

PCB專用化學品市場龍頭，高端產品尋求國產替代：根據CPCA統(tǒng)計數據，中國大陸2021年水平沉銅化學品市場規(guī)模約為20億元，占孔金屬化制程的35%，中國大陸的PCB廠商在高端PCB生產中投入的水平沉銅產線約為250條。其中安美特為一半以上水平沉銅線提供水平沉銅化學品，天承科技截止至2022年12月31日為54條高端PCB水平沉銅線供應產品，市占率僅次于安美特。公司應用于高端PCB的水平沉銅化學品產品性能已經追上國際領先水平。

公司加速布局高毛利電鍍化學品，ABF載板國產化趨勢帶動相關電鍍液需求提升：根據CPCA數據，中國大陸2021年電鍍專用化學品市場規(guī)模約為26-30億元，其中不溶性陽極電鍍產品產值為8-12億元。國產化程度約為25%，由安美特、JCU、麥德美樂思、陶氏杜邦等國際巨頭壟斷。在高端ABF載板中，功能性濕電子化學品成本占比大約為10%-12%，其中將近70%-80%是沉銅與電鍍用化學品。未來隨著國內興森科技、深南電路、珠海越亞等載板廠擴建，國產電鍍液需求有望進一步提升。

先進封裝為未來主流半導體封裝技術發(fā)展路徑，進一步打開相關電鍍液市場空間：隨著芯片性能的不斷提升，封測行業(yè)正在由傳統(tǒng)封裝技術向先進封裝技術過渡發(fā)展，促進高端封裝用電鍍液需求不斷提升。根據恒州誠思統(tǒng)計數據，2022-2028年半導體封裝電鍍液市場規(guī)模將維持6.87%的復合增長率，至2028年有望達到3.46億美元。從產品市場應用來看，先進封裝技術中的直通硅穿孔(TSV)、再布線（RDL）和銅柱凸塊(Bumping)為半導體封裝用電鍍液的主要應用領域。

投資建議：我們預計公司2023-2025年實現營業(yè)總收入3.88/5.27/7.00億元，歸母凈利潤0.60/0.96/1.34億元。對應PE分別為71.29/44.95/32.06倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。

風險提示：研發(fā)失敗或研發(fā)成果無法產業(yè)化；市場競爭加劇；包線銷售模式可能導致的成本增加。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)