2024-01-04 08:31:00
每經AI快訊，據輻聯科技官微消息，2024年1月4日，輻聯科技今日宣布完成6330萬美元融資，其中包括4730萬美元的B輪股權融資和1600萬美元的授信額度。本次融資將幫助公司快速推進其放射性藥物管線的開發和藥物生產能力的建設，并優化其專有發現平臺UniRDC™。 隨著本次融資的完成，輻聯科技自2021年8月成立以來已累計融資超過1.1億美元，包括股權融資、債權融資和政府補貼。（每日經濟新聞）
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