每日經濟新聞 2024-01-11 17:22:37
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司在第三代半導體技術方面，貴公司碳化硅激光切片設備目前有與哪些公司合作嗎？
大族激光（002008.SZ）1月11日在投資者互動平臺表示，應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機部分客戶已完成量產驗證，請持續關注后續相關進展。
(記者 王可然)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
