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中科飛測:23Q4收入同環比穩健增長,套刻精度和金屬膜厚量測新品持續起量(招商證券研報)

每日經濟新聞 2024-01-12 13:28:21

每經AI快訊,2024年1月12日,招商證券發布研報點評中科飛測(688361)。

中科飛測發布2023年業績預告,全年收入預計為8.5-9億元,同比+66.9%-76.7%;扣非凈利潤預計為0.25-0.45億元,同比大幅扭虧為盈,維持“增持”投資評級。

2023年收入和利潤同比高增長,訂單量持續提升。公司2023年預計實現收入8.5-9億元,同比+66.9%-76.7%;歸母凈利潤1.15-1.65億元,同比增長8.6倍-12.8倍;扣非凈利潤0.25-0.45億元,同比增加1.13-1.33億元,實現扭虧為盈。公司全年收入利潤實現高增長,主要系下游客戶對檢/量測需求增長,訂單量持續提升。

23Q4收入同環比穩健增長,扣非凈利潤指引中值環比持平。23Q4公司預計收入2.62-3.12億元,按中值計算同比+14.2%/環比+29.2%;歸母凈利潤0.36-0.86億元,按中值計算同比+78.7%/環比+83.5%;扣非歸母凈利潤0.06-0.26億元,按中值計算環比持平;按中值計算23Q4扣非凈利率5.6%,環比-1.8pcts。公司Q4扣非利潤增速低于收入增速,可能主要系年底費用計提較多等因素影響。

新品收入持續起量,積極研發2Xnm納米圖形晶圓缺陷檢測設備。在前道領域,公司收入主要來自無圖形和(微米級)圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備,新增長點包括光刻套刻精度量測設備以及金屬/介質膜厚量測設備,并積極研發納米圖形晶圓缺陷檢測設備。其中①套刻精度量測設備在成熟工藝節點實現批量供應,在先進工藝產線已經通過部分客戶驗證;②多臺金屬膜厚量測設備已實現批量出貨;③針對2Xnm節點,公司明場和暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備、關鍵尺寸量測設備研發進展順利;④針對1Xnm節點,持續性研發布局多款檢測和量測設備。

公司先進封裝設備布局圖形晶圓缺陷檢測和三維形貌量測設備,增長態勢向好。先進封裝領域,最主要應用的檢、量測設備包括圖形晶圓缺陷檢測設備、關鍵尺寸量測設備、晶圓介質薄膜量測設備、三維形貌量測設備。根據公司招股書,公司先進封裝機臺包括①圖形晶圓缺陷檢測設備,可用于晶圓表面亞微米級二維、三維檢測,客戶包括長電先進等;②三維形貌量測設備,用于納米級三維形貌量測、雙/多層膜厚測量、關鍵尺寸和偏移量量測,客戶包括長電先進、長電紹興等。考慮到近期海外先進封裝量測設備龍頭Camtek等持續收到批量訂單,中科飛測先進封裝設備增長態勢向好。

投資建議。公司2023全年收入和利潤同比顯著增長,考慮到國內檢測/量測設備市場國產化空間較大、公司產品品類不斷拓展,先進封裝領域亦有設備布局,未來公司收入有望延續穩健增長態勢;盡管公司當前利潤體量較小,但長期來看,在收入的規模效應逐步顯現后,利潤率有望得到逐步提升。根據公司2023年業績預告,我們小幅上修公司2023/2024/2025年收入至8.8/12.4/15.3億元,對應PS為22.0/15.6/12.7倍,小幅上修2023/2024/2025年歸母凈利潤至1.4/2.1/3.2億元,對應PE為137.7/90.8/61.8倍。維持“增持”投資評級。

風險提示:下游晶圓廠擴產不及預期,美國半導體設備出口管制加劇,新品研發不及預期,行業競爭加劇的風險。

(來源:慧博投研)

免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前請核實。據此操作,風險自擔。

(編輯 曾健輝)

 

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