每經AI快訊，2023年12月26日，西南證券發布研報點評生益科技（600183）。

事件：近期生益科技披露其超低損耗覆銅板產品已通過北美終端客戶的材料認]證，目前正處于產品項目認證中。我們針對公司潛在的供應機會進行了情景假設并對公司業績進行業績彈性測算。

公司若切入Nvidia供應鏈，25-26年有望實現1-2億利潤增量。Nvidia下一代AI加速卡B100將進行新一輪高速覆銅板材料升級，目前在M8體系材料進行卡位的主要有臺光、斗山、生益、聯茂、松下等廠商。根據我們測算，假如生益科技24H2切入Nvidia B100加速卡的OAM和服務器UBB供應鏈，25-26年份額以20%-30%計算，對應將為公司帶來4.2億-7.2億元收入增量與1.3億-2.2億元利潤增量。

EGS服務器24年起量帶動CCL量價增長，生益受益于份額提升。EGS服務器PCB母板總層數提升至16-18層以上，對應覆銅板需求量提升約15%，高速覆銅板材料升級至M6等級將提升20%-30%覆銅板價值量，通用服務器2024年加速從Whitley平臺向EGS切換將帶動高速覆銅板市場增長。根據我們的產業鏈調研，公司目前在終端服務器品牌中的打樣份額提升至30%以上，相較于Whitley平臺提升約10pp。我們假設未來三年服務器出貨結構中EGS逐步取代Whitley，生益科技在其中的份額由20%逐步提升至30%，對應2024-2026年將分別貢獻32 / 41 / 50億元收入以及4.2 / 5.7 / 7.5億元利潤。

盈利預測與投資建議：我們認為生益科技在高速覆銅板的中長期成長確定性強于同行，具體表現在：1）M8級別高速材料存在卡位優勢且下游驗證快于同行，中長期受益于AI服務器增量；2）通用服務器高速市場份額提升明顯，未來2-3年有望持續取代臺系廠商份額。基于以上考慮，我們認為公司未來成長確定性更強應享有一定估值溢價，給予公司2024年26倍PE，對應市值501.4億元，對應目標價21.32元，維持“買入”評級。

風險提示：行業價格戰加劇、服務器換代不及預期、高速覆銅板方案降級、客戶導入不及預期、產品量產穩定性不及預期等風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 趙橋)