每經(jīng)AI快訊，2024年1月15日，東北證券發(fā)布研報點評生益科技（600183）。

事件：

近日，生益科技在互動平臺表示，公司超低損耗產(chǎn)品已通過多家國內(nèi)及北美終端客戶的材料認證，目前正處于產(chǎn)品項目的認證中。

點評：

覆銅板龍頭企業(yè)，有望受益高端領(lǐng)域擴張。生益電子是國內(nèi)覆銅板龍頭，根據(jù)美國Prismark數(shù)據(jù)，公司剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二。2015年公司收購生益電子進軍PCB制造領(lǐng)域，實現(xiàn)了上下游協(xié)同布局。隨汽車電動化和智能化趨勢，以及服務器傳輸要求提升，高端覆銅板成為當前覆銅板行業(yè)的主要增長動力。公司實現(xiàn)全系列覆蓋，產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先，子公司生益電子也主要定位于中高端應用市場，有望受益高端領(lǐng)域需求擴張。此外，公司產(chǎn)能穩(wěn)步擴張，并于2023年7月決議在泰國投資新建覆銅板及粘結(jié)片生產(chǎn)基地用于擴大公司的海外影響力與核心競爭力，為公司的成長打下堅實基礎(chǔ)，龍頭地位穩(wěn)固。

核心技術(shù)進展順利，客戶順利突破放量在即。公司大力開展自主創(chuàng)新，努力擺脫國外的技術(shù)和專利限制，大大縮短國內(nèi)外差距，目前已開發(fā)出不同介電損耗全系列高速產(chǎn)品，不同介電應用要求、多技術(shù)路線高頻產(chǎn)品，并已實現(xiàn)多品種批量應用，在封裝用覆銅板技術(shù)方面，公司突破了關(guān)鍵核心技術(shù)，已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領(lǐng)域批量使用。技術(shù)的積累和體量帶來的規(guī)模化效益將不斷穩(wěn)固公司的核心競爭力，公司超低損耗產(chǎn)品已通過多家國內(nèi)及北美終端客戶的材料認證，放量在即。

差異化布局，打開成長空間。面對競爭激烈的市場，公司推出針對客戶需求的多品種、小批量產(chǎn)品，爭取差異化市場，在深耕的汽車、服務器、通訊、HDI等領(lǐng)域相繼取得重要認證，并轉(zhuǎn)化為項目認證及訂單。同時依靠龍頭地位與供應商緊密合作，具備規(guī)模優(yōu)勢，在差異化市場創(chuàng)造成長空間。

盈利預測與投資評級：我們預計2023/2024/2025年公司歸母凈利分別為12.95/19.35/22.89億元，對應PE為30/20/17倍，考慮到公司作為覆銅板行業(yè)龍頭，下游高端需求擴張，公司有望進入快速發(fā)展期，首次覆蓋，給予“買入”評級。

風險提示：下游需求不及預期，行業(yè)競爭惡化

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)