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翱捷科技:AIoT和手機(jī)基帶業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)中國(guó)基帶芯片領(lǐng)先企業(yè)加速成長(zhǎng)(光大證券研報(bào))

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-15 21:24:26

每經(jīng)AI快訊,2024年1月15日,光大證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)翱捷科技(688220)。

技術(shù)能力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的無線通信平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè):翱捷科技成立于2015年,公司創(chuàng)始人戴保家先生是銳迪科的創(chuàng)始人及前CEO,在無線通信芯片領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。公司掌握2G/3G/4G/5G全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)能力,超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路、射頻芯片、創(chuàng)新性的基帶射頻一體化集成技術(shù)及超低功耗SoC芯片設(shè)計(jì)等核心技術(shù)。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品迭代和集成化優(yōu)勢(shì)明顯,Redcap商業(yè)化漸進(jìn):蜂窩模組市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來4G/5G為出貨主流。4G方面,公司Cat.1產(chǎn)品具備成本優(yōu)勢(shì),公司集成化優(yōu)勢(shì)明顯,隨著本輪行業(yè)庫(kù)存去化、下游需求回暖及公司新產(chǎn)品推出,Cat.1產(chǎn)品收入彈性有望釋放;公司作為Cat.4國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè),正加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,公司進(jìn)入T-Box產(chǎn)業(yè)鏈,車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展或?yàn)楣举x能,Cat.6/7產(chǎn)品也已通過多家運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證,未來隨著公司新產(chǎn)品料號(hào)的導(dǎo)入,Cat.6/7業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。5G方面,公司5G蜂窩基帶芯片已開始批量出貨,長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間廣闊,Redcap產(chǎn)品或?qū)⒂?4-25年推出,貢獻(xiàn)新的成長(zhǎng)動(dòng)能。

4G手機(jī)基帶芯片有望實(shí)現(xiàn)“從0到1”的突破:基帶芯片壁壘高,國(guó)產(chǎn)化率低,研發(fā)投入巨大,且獨(dú)立第三方廠商具備大規(guī)模量產(chǎn)優(yōu)勢(shì),中低端手機(jī)使用自研芯片的可能性較低,為獨(dú)立第三方的基帶芯片提供了充足的市場(chǎng)空間。公司通過收購(gòu)Marvell,提升手機(jī)基帶芯片的技術(shù)實(shí)力,并獲小米、聞泰等公司戰(zhàn)略入股。公司4G智能手機(jī)芯片(SoC)量產(chǎn)版已完成流片,或?qū)⒂?4H1量產(chǎn)出貨。

非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)型企業(yè):公司非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品涵蓋WiFi、藍(lán)牙、LoRa等。其中,公司W(wǎng)iFi產(chǎn)品在多項(xiàng)指標(biāo)上優(yōu)于競(jìng)品,新一代WiFi6物聯(lián)網(wǎng)芯片在研。公司非蜂窩產(chǎn)品形成產(chǎn)品矩陣,和蜂窩基帶產(chǎn)品的高度集成化有助于與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng),拓寬企業(yè)護(hù)城河。

5G+AIoT為公司IP授權(quán)和芯片定制業(yè)務(wù)帶來新的市場(chǎng)需求:公司已為多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)提供芯片定制服務(wù),同時(shí),“5G+AIoT”為公司產(chǎn)品帶來新的應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)需求;IP授權(quán)方面,公司自研的ISPIP授權(quán)已覆蓋國(guó)內(nèi)領(lǐng)先知名手機(jī)廠商以及其它行業(yè)知名系統(tǒng)廠商,并開拓高端顯示處理器授權(quán)領(lǐng)域。

盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí):我們預(yù)測(cè)公司23-25年?duì)I業(yè)收入分別為26.99/35.05/45.79億元,23-25年歸母凈利潤(rùn)分別為-4.97/-4.49/-0.64億元,當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)PS估值分別為9/7/5x。公司4G手機(jī)基帶芯片有望實(shí)現(xiàn)0-1跨越,5G物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片開始起量,成長(zhǎng)空間廣闊,首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:新產(chǎn)品出貨不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)、下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。

(來源:慧博投研)

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(編輯 曾健輝)

 

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