每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-17 09:11:08
半導(dǎo)體是一種材料,它是常溫下的導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。集成電路,是由半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)超大規(guī)模電路的集合,讓電容、晶體管、電阻等器件工作在硅片(或者其他介質(zhì))上,約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%,工藝難度相對(duì)較高。芯片,是指單一或多種電路形成的產(chǎn)品,是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的產(chǎn)物。
2019年以來,美國(guó)對(duì)中國(guó)發(fā)起科技封鎖后,半導(dǎo)體設(shè)備材料指數(shù)的表現(xiàn),在整個(gè)半導(dǎo)體芯片相關(guān)指數(shù)里面是遙遙領(lǐng)先的。主要的投資邏輯就是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的替代空間是非常大的。另外,近年晶圓廠這些公司都會(huì)大力建造新的生產(chǎn)線,資本開支大幅提升,也會(huì)帶動(dòng)上游設(shè)備的需求。可以關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)。
當(dāng)前手機(jī)出貨量的回暖,尤其是華為mate60、iPhone15這些高端機(jī)型的熱銷,也都帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的周期反轉(zhuǎn)。
去年 AI算力需求的高速增長(zhǎng),也是半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投資核心邏輯。在人工智能推動(dòng)下,今年大家都預(yù)期手機(jī)帶來新一輪的創(chuàng)新浪潮,這個(gè)也會(huì)提振半導(dǎo)體芯片周期的觸底反彈。
從估值角度來看,目前芯片半導(dǎo)體行業(yè)的估值也是處于中位數(shù)以下的水平。如果未來芯片產(chǎn)業(yè)鏈周期觸底反彈的話,或者說搭載了人工智能功能的應(yīng)用、手機(jī)面市的話,芯片全產(chǎn)業(yè)鏈都有望受益,感興趣的投資者可以關(guān)注芯片ETF(512760)。
集成電路ETF聚焦在存儲(chǔ)、數(shù)字IC等等這些細(xì)分領(lǐng)域。在半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里面,集成電路是占到了80%左右,可以說是半導(dǎo)體的核心產(chǎn)業(yè)。從歷史的表現(xiàn)來看,集成電路指數(shù)最近一年跑贏了主要的半導(dǎo)體芯片同類指數(shù),感興趣的投資者可以關(guān)注集成電路ETF(159546)。
每經(jīng)編輯 趙云
直播嘉賓:艾小軍 國(guó)泰基金量化投資部金融工程總監(jiān)、基金經(jīng)理
直播時(shí)間:2024年1月16日
艾小軍:各位投資者朋友大家好,我是國(guó)泰基金經(jīng)理艾小軍,今天跟大家就國(guó)泰旗下的半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)品做一個(gè)交流。
芯片是處于科技產(chǎn)業(yè)鏈的最頂端。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看,它涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試相關(guān)的這些公司,在我們 A股里面已經(jīng)比較全了。在整個(gè)芯片的制造流程中,包含了晶圓加工、硅片的氧化、光刻蝕、薄膜沉積、測(cè)試和封裝等等步驟,整個(gè)過程是非常多、非常復(fù)雜的,這里面就涉及到了非常多的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。
一、半導(dǎo)體、集成電路及芯片有何差異?
首先,我們來看一下半導(dǎo)體以及集成電路和芯片之間的差異。
半導(dǎo)體是一種材料,它是常溫下的導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料,可能大家都知道導(dǎo)體,比如說電線能導(dǎo)電的;那么絕緣體,像塑料就是一個(gè)絕緣體。半導(dǎo)體,它是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一種材料,它可以有這種電子的性能,像我們常見的一些半導(dǎo)體材料,比如說硅、鍺、碳化硅、氮化鎵等等。應(yīng)該說, 半導(dǎo)體是具有弱導(dǎo)電性能的材料。
集成電路,是由半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)超大規(guī)模電路的集合,讓電容、晶體管、電阻等器件工作在硅片(或者其他介質(zhì))上,約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%,工藝難度相對(duì)較高。
芯片,是指單一或多種電路形成的產(chǎn)品,是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的產(chǎn)物。
我們現(xiàn)在旗下的產(chǎn)品其實(shí)是比較齊全的,包括了芯片ETF(512760)、集成電路ETF(159546),還有半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516),大家可能會(huì)問這幾個(gè)產(chǎn)品的差異,它們的聚焦點(diǎn)是不一樣,比如產(chǎn)品跟蹤標(biāo)的成分股權(quán)重的分布、聚焦的細(xì)分領(lǐng)域等等都是不同的。
二、半導(dǎo)體設(shè)備ETF投資價(jià)值解讀
首先,跟大家交流的是半導(dǎo)體設(shè)備(159516)這只產(chǎn)品,這是全市場(chǎng)第一支聚焦在卡脖子最嚴(yán)重的半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的產(chǎn)品。
從半導(dǎo)體設(shè)備ETF的成分股可以看到,中微公司和北方華創(chuàng)是目前最大的兩個(gè)成分股,還包括滬硅產(chǎn)業(yè)、鼎龍股份等這些新生科技公司等等,它們是跟材料、制造相關(guān)的公司。
半導(dǎo)體設(shè)備 ETF整個(gè)成分股是40只,半導(dǎo)體設(shè)備公司的占比超過了50%,材料公司占比較少,因?yàn)槟壳安牧瞎臼兄颠€是偏小,也是目前卡脖子比較嚴(yán)重的領(lǐng)域,所以未來的成長(zhǎng)空間是非常大的。
從歷史表現(xiàn)上來看,由于半導(dǎo)體設(shè)備和材料兩個(gè)環(huán)節(jié)都是我們卡脖子最厲害的細(xì)分領(lǐng)域,所以在過去兩年,我們國(guó)產(chǎn)化的占比也在提升。在這種大的背景下,半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)有兩個(gè)特點(diǎn),一個(gè)是高確定性,另外一個(gè)是高成長(zhǎng)性。
高確定性是指目前整個(gè)晶圓制造的產(chǎn)線在大力發(fā)展,毫無疑問,設(shè)備的需求就會(huì)緊隨而來。我們看到去年下半年,尤其是從9月份開始,荷蘭的阿斯麥光刻機(jī)也不能出口到我們國(guó)家了。而半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體芯片的制造產(chǎn)線建設(shè)過程中,占到的資本開支比例是最大的。所以我們看到它過往兩年的業(yè)績(jī),包括它的收入和盈利的確定性是非常大的,增速也是非常高的。
近期,中微公司公布了2023年的業(yè)績(jī)預(yù)告,營(yíng)業(yè)收入的增速可能達(dá)到35%,接近40%,利潤(rùn)的增速超過60%,所以從確定性和成長(zhǎng)性這兩個(gè)角度,都能體現(xiàn)出來比較好的優(yōu)勢(shì)。
過往幾年,尤其是從2019年以來,美國(guó)對(duì)中國(guó)發(fā)起科技封鎖后,半導(dǎo)體設(shè)備材料指數(shù)的表現(xiàn),在整個(gè)半導(dǎo)體芯片相關(guān)指數(shù)里面是遙遙領(lǐng)先的。主要的投資邏輯就是,在國(guó)產(chǎn)替代大背景下,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的替代空間是非常大的。
第二,近年晶圓廠這些公司都會(huì)大力建造新的生產(chǎn)線,資本開支大幅提升,也會(huì)帶動(dòng)上游設(shè)備的需求。
另外,手機(jī)出貨量的回暖,尤其是華為mate60、iPhone15這些高端機(jī)型的熱銷,也都帶動(dòng)手機(jī)銷售的回暖。
去年,我稱為 AI元年,也就是人工智能大模型的元年。去年 AI算力需求的高速增長(zhǎng),也是半導(dǎo)體設(shè)備和材料的投資核心邏輯,這些都是當(dāng)前階段大家要去關(guān)注的。
從制裁角度來看的話,實(shí)際上也會(huì)持續(xù)加速我們的國(guó)產(chǎn)替代,尤其是國(guó)產(chǎn)化率的提升。從國(guó)內(nèi)被美國(guó)制裁以來,不管是設(shè)備也好,還是材料也好,都給這些廠商帶來了更多進(jìn)入先進(jìn)產(chǎn)線驗(yàn)證的機(jī)會(huì)。一旦驗(yàn)證達(dá)到了目標(biāo),也就有希望進(jìn)入到更加先進(jìn)的產(chǎn)線。
所以,我們看到國(guó)內(nèi)廠商在很多個(gè)領(lǐng)域都得到了一些突破。比如當(dāng)前干法刻蝕、清洗、去膠設(shè)備等均已實(shí)現(xiàn)較高國(guó)產(chǎn)化率,CMP、薄膜沉積、量測(cè)等設(shè)備成熟制程均有產(chǎn)品推出;國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望在刻蝕、CMP、薄膜沉積等領(lǐng)域率先突破等等。
我們這幾年的產(chǎn)線大多是資本開支比較大的,從去年開始,像 mate60先鋒計(jì)劃至少是7納米的量產(chǎn),相應(yīng)設(shè)備未來國(guó)產(chǎn)化率的空間,實(shí)際上也有大幅提升的可能性。光刻機(jī),在去年市場(chǎng)也經(jīng)常有傳聞,可能會(huì)得到突破,目前還沒有官宣,我們也靜靜等待。
接下來,我們關(guān)注一下半導(dǎo)體設(shè)備公司的盈利能力。當(dāng)前設(shè)計(jì)公司和集成電路設(shè)備公司的總體盈利能力,其實(shí)都是處于比較高的水平。半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的公司,都是保持高速的成長(zhǎng),等到相關(guān)的設(shè)備交付以后,它們公司的業(yè)績(jī)和營(yíng)收,也會(huì)有非常高的成長(zhǎng)性。
像國(guó)產(chǎn)替代這一方面,當(dāng)前都在產(chǎn)線得到了驗(yàn)證的機(jī)會(huì)。不管是CMP材料,還是光刻機(jī)、電子特氣等等,未來都是有機(jī)會(huì)進(jìn)入產(chǎn)線,得到驗(yàn)證,一旦驗(yàn)證通過以后,未來它的空間是非常大的。
從估值角度來看,經(jīng)過了去年底、今年初的持續(xù)調(diào)整。目前整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備材料指數(shù)的估值只有30多倍,處于2019年以來2%的分位數(shù),是歷史上比較低的水平了。
我們覺得半導(dǎo)體設(shè)備材料是一個(gè)業(yè)績(jī)確定性高、估值極低的領(lǐng)域,未來一旦市場(chǎng)企穩(wěn),或者風(fēng)險(xiǎn)偏好有所提升的話,應(yīng)該會(huì)迎來戴維斯雙擊的投資階段。
三、芯片ETF投資價(jià)值解讀
接下來,我們?cè)賮斫涣饕幌滦酒珽TF(512760),芯片ETF是我們最早發(fā)行的,也是全市場(chǎng)最早布局覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的標(biāo)的,它跟蹤的標(biāo)的指數(shù)是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù),目前涵蓋的成分股票數(shù)量是50只,涵蓋了芯片的設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備、封裝、測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈的這些公司。
從細(xì)分領(lǐng)域來看,芯片設(shè)計(jì)、IDM(集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的模式)、設(shè)備占指數(shù)權(quán)重最大,而材料、封測(cè)相對(duì)占比較小 。
這個(gè)產(chǎn)品是我們?cè)?019年推出的,也就是美國(guó)對(duì)中國(guó)發(fā)動(dòng)科技封鎖最關(guān)鍵的時(shí)點(diǎn)推出的,前期的表現(xiàn)還是比較好的,那我們的投資者也是獲益匪淺。目前的規(guī)模也是超過150億。
當(dāng)前階段,我們覺得受到人工智能大模型的催化,算力芯片需求也會(huì)增加。從產(chǎn)業(yè)周期來看,算力芯片需求的爆發(fā),也會(huì)提振半導(dǎo)體芯片周期。我們看到GPU芯片在人工智能領(lǐng)域的需求占比是比較大的,未來全球的 GPU芯片預(yù)計(jì)將以每年26%的增速,持續(xù)增長(zhǎng)到2030年。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè),到2030年, GPU芯片的規(guī)模就要達(dá)到4000億美元。
從 open AI的研究來看,訓(xùn)練模型所需的算力大概在3到4個(gè)月就會(huì)翻一倍,所以 GPU芯片還處于快速增長(zhǎng)中。
除了訓(xùn)練端以外,在推理側(cè),隨著更多應(yīng)用的增長(zhǎng),包括今年開始市場(chǎng)預(yù)計(jì)有更多包含人工智能模型的手機(jī)應(yīng)用推出。市場(chǎng)還認(rèn)為今年推出的手機(jī)可能都會(huì)包含算力模型,我們的手機(jī)硬件要支持人工智能模型的訓(xùn)練和推理。另外,我們的個(gè)人電腦,今年可能也會(huì)進(jìn)入人工智能的AIPC。
從周期角度來看,因?yàn)榍皟赡辏绕涫敲绹?guó)對(duì)華為的極限打壓以后,整體手機(jī)的創(chuàng)新力度不夠,大家換機(jī)的興致也相應(yīng)削弱了,而且疫情也導(dǎo)致大家換機(jī)的需求不迫切。在人工智能推動(dòng)下,今年大家都預(yù)期手機(jī)帶來新一輪的創(chuàng)新浪潮,這個(gè)也會(huì)提振半導(dǎo)體芯片周期的觸底反彈。
從估值角度來看,目前芯片行業(yè)的估值應(yīng)該說也是處于中位數(shù)以下的水平。如果未來芯片產(chǎn)業(yè)鏈周期觸底反彈的話,或者說搭載了人工智能功能的應(yīng)用、手機(jī)面市的話,芯片全產(chǎn)業(yè)鏈都有望受益,感興趣的投資者可以關(guān)注芯片ETF(512760)。
四、集成電路ETF投資價(jià)值解讀
最后,我們介紹一下集成電路 ETF(159546)。集成電路ETF跟蹤的是中證全指集成電路指數(shù),目前涵蓋了53只成分股,聚焦在存儲(chǔ)、數(shù)字IC等等這些細(xì)分領(lǐng)域。 在半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里面,集成電路占到了80%左右,可以說是半導(dǎo)體的核心產(chǎn)業(yè)。
從歷史的表現(xiàn)來看,集成電路指數(shù)最近一年跑贏了主要的半導(dǎo)體芯片同類指數(shù)。
最后,我總結(jié)一下這幾個(gè)產(chǎn)品,像半導(dǎo)體設(shè)備ETF的投資邏輯就非常清晰,主打的是設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升,所以它的確定性和成長(zhǎng)性都非常高。芯片ETF和集成電路ETF,它們布局的都是全產(chǎn)業(yè)鏈,只是集成電路ETF涵蓋的是芯片里面大概80%的集成電路領(lǐng)域,這兩個(gè)產(chǎn)品主打的就是半導(dǎo)體芯片周期的觸底回升,以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的高速成長(zhǎng)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:
投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn),不能保證投資人獲得收益,也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。
無論是股票ETF/LOF基金,都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種,其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。
基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票,會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險(xiǎn),提請(qǐng)投資者注意。
板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料,僅供參考,不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的保證。
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以上觀點(diǎn)僅供參考,不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品,請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng),并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。
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