每經(jīng)AI快訊，2024年1月19日，財(cái)通證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評封裝設(shè)備行業(yè)。

物理極限迫近成本開支劇增，集成電路微縮趨緩：7納米制程節(jié)點(diǎn)之后，短溝道和量子隧穿效應(yīng)引發(fā)漏電、發(fā)熱現(xiàn)象嚴(yán)重影響芯片性能。同時(shí)，DUV光刻機(jī)精度受制于光源的波長達(dá)到極限，EUV光刻機(jī)最高售價(jià)3億美元每臺；2納米芯片電路圖設(shè)計(jì)成本為每套7.25億美元；5萬片月產(chǎn)能的2納米制程晶圓廠投資成本高達(dá)約270億美元。技術(shù)和成本壓力下，集成電路微縮化進(jìn)度放緩。

先進(jìn)封裝產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，封裝設(shè)備需求旺盛：光刻設(shè)備進(jìn)口受限，國產(chǎn)化也尚需時(shí)日。國內(nèi)先進(jìn)制程研發(fā)擴(kuò)產(chǎn)受制于光刻瓶頸，先進(jìn)封裝成為現(xiàn)階段國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提升芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)。通富微電、長電科技、華天科技、盛合晶微等企業(yè)為滿足國內(nèi)的需求，與晶圓廠和設(shè)計(jì)企業(yè)等上下游密切合作，布局先進(jìn)封裝產(chǎn)線，需采購大量封裝設(shè)備。

封裝設(shè)備市場規(guī)模大，進(jìn)口依賴較嚴(yán)重：據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)2021年全球封裝設(shè)備市場規(guī)模71.7億美元，2022-2023年受半導(dǎo)體景氣周期影響，封裝設(shè)備采購回落，2024年有望恢復(fù)增長。2021年中國大陸傳統(tǒng)封裝設(shè)備進(jìn)口總金額高達(dá)約216億元，對于新加坡、日本、馬來西亞設(shè)備的依賴較大。

各類國產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)齊發(fā)力：封裝設(shè)備包括傳統(tǒng)的引線鍵合機(jī)、減薄機(jī)、貼片機(jī)（固晶機(jī)）、劃片機(jī)、塑封切筋機(jī)等；先進(jìn)封裝設(shè)備包括硅通孔刻蝕機(jī)，晶圓鍵合機(jī)、封裝光刻機(jī)、電鍍沉積設(shè)備等。與前道制造設(shè)備相比，封裝設(shè)備技術(shù)壁壘較低，進(jìn)口受限很少，但是仍存在未來海外限制加碼的風(fēng)險(xiǎn)。

投資建議：建議關(guān)注新益昌、芯碁微裝、賽騰股份、文一科技、光力科技、奧特維等封裝設(shè)備企業(yè)，與拓荊科技、芯源微、華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)等前道與后道封裝同時(shí)布局的企業(yè)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：封裝設(shè)備需求不及預(yù)期；封裝設(shè)備技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)