每經AI快訊，2024年1月21日，興業證券發布研報點評電子行業。

臺積電2023年第四季度營收為196.2億美元，季增13.6%，毛利率為53.0%，預期今年首季美元營收約介于180-188億美元，平均值季減約6.3%，有望為歷年同期新高，預計2024年資本開支在280億美元至320億美元之間。臺積電指出AI芯片先進封裝需求持續強勁，今年先進封裝產能規劃倍增，預估2025年持續擴充產能。以CoWoS為代表的先進封裝技術，卡位AI產業趨勢，成長空間廣闊，產業鏈相關的核心設備和材料廠商也值得重視，建議關注興森科技、天承科技、華海誠科、鼎龍股份、強力新材、芯碁微裝、盛美上海（興業證券科創板做市公司）、長川科技等。TechInsights表示，2023年全球半導體設備支出約為1334億美元，同比下滑2.8%；預計2024年將增長3.4%至1379億美元。半導體自主可控重要性持續凸顯，今明年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速。我們認為未來3年國產化仍然是行業最強主線之一，國產晶圓廠的逆周期擴產疊加國產化份額持續提升將帶動半導體設備行業持續景氣，設備的零組件、半導體材料景氣度也有望觸底回升，建議關注北方華創、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應材、英杰電氣、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等。

三星電子移動業務負責人1月17日表示，該公司今年將為其Galaxy AI進行軟件更新，并將在今年1億部Galaxy智能手機中配備人工智能功能。AI投資熱潮下，各大科技巨頭積極將AI大模型應用在手機、PC、可穿戴設備等終端，AIPC、AI手機、智能眼鏡和邊緣側AI滲透有望加速，推薦電芯龍頭珠海冠宇、深耕智能物聯領域的海康威視，建議關注通富微電、萊寶高科。TrendForce集邦咨詢預測2024年人工智能熱度將持續，微軟Copilot商用也將帶動AIPC增長。2024全年，全球AI服務器數量將超過160萬臺，增長40%，后續云服務商CSP也將積極投入。AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量將大幅提升，建議關注全球服務器ODM龍頭工業富聯、AI芯片設計廠商寒武紀-U、國產處理器龍頭海光信息（興業證券科創板做市公司）、高速PCB龍頭滬電股份、封裝基板廠商興森科技和深南電路、內存接口芯片龍頭瀾起科技（興業證券科創板做市公司）、聚辰股份等。

根據TrendForce，預計存儲芯片價格在2024年一季度大幅上漲18%左右，其中DRAM合約價季漲幅約13~18%；NANDFlash則是18-23%。經歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業績逐漸迎來拐點。其中被動元器件建議重點關注順絡電子、三環集團、潔美科技等，建議關注泰晶科技等；射頻芯片重點關注卓勝微，建議關注唯捷創芯等，三季報表現亮眼；存儲價格觸底回升，建議關注國內存儲芯片龍頭兆易創新和北京君正；數字SoC芯片領域建議關注中科藍訊、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆發；封測環節稼動率逐漸回升，建議關注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發。

全球智能機+筆電市場需求逐漸回暖，復蘇確定性高。消費電子板塊增量在于以穿戴為代表的新品，太平洋時間1月19日凌晨5點，蘋果新一代頭顯Apple Vision Pro開始在美國市場接受預訂，2月2日正式上市，售價3499美元，消費電子進入空間計算時代，MR是下一輪行情主線。建議重點關注以下方向：1）受益于手機和電腦需求復蘇，業績彈性較大的優質標的，2）未來業績能受益于下游客戶創新的標的，包括XR和手機的微創新。建議投資者關注受益于需求復蘇和進入新一輪創新周期的消費電子龍頭，如立訊精密、長盈精密、珠海冠宇、奧比中光-UW、傳音控股（興業證券科創板做市公司）、藍特光學、杰普特、智立方等。

風險提示：行業景氣度下滑，行業制造管理成本上升。傳音控股、瀾起科技、海光信息、盛美上海為興業證券科創板做市公司。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)