每日經濟新聞 2024-01-28 15:05:33
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司研發的晶圓劃刀片（切割痕10～15um接近最頂尖的日本刀痕10～12um）、CMP一Disk（國內未見同類產品）國產代替的市場狀況如何？前景評估怎么樣？
三超新材（300554.SZ）1月28日在投資者互動平臺表示，高端晶圓劃片刀目前尚在客戶端測試；CMP-Disk在材料端應用的產品已經有批量訂單和出貨，Fab端應用的產品也通過了部分客戶的測試。
(記者 蔡鼎)
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