每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：目前光模塊向800，1.6t發(fā)展，請(qǐng)問(wèn)對(duì)公司的光耦合等設(shè)備需求是否有大影響？光模塊升級(jí)是否必須使用更精密的耦合等設(shè)備才能制造？

羅博特科（300757.SZ）2月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，隨著光模塊不斷的迭代升級(jí)，800G、1.6T會(huì)向硅光方向發(fā)展，對(duì)組裝精度要求更高，需要更高精度的設(shè)備。公司參股公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測(cè)試方面處于國(guó)際領(lǐng)先地位，具備自主的精密運(yùn)動(dòng)控制設(shè)計(jì)及制造技術(shù)。ficonTEC量產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備適用于硅光模塊以及CPO的耦合、封裝及測(cè)試。

(記者 蔡鼎)

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