每經記者 朱成祥    每經編輯 董興生    

2月23日晚間，滬硅產業（SH688126，股價15.14元，市值416億元）披露2023年業績快報，公司營業總收入31.90億元，同比下降11.39%；歸屬于母公司所有者的凈利潤1.87億元，同比下降42.61%；扣非后凈利潤為-1.63億元，上年同期為1.15億元，同比下降241.35%。

滬硅產業表示，2023年全球經濟增速延續2022年的放緩趨勢，且地緣政治緊張局勢加劇帶來新的挑戰。受此大環境的影響，半導體行業仍處于周期性調整階段，全球晶圓出貨量明顯下降。據SEMI統計，受終端市場持續疲軟、半導體產業高庫存和宏觀經濟狀況影響，2023年全球半導體硅片出貨量相比2022年下降14.3%。公司報告期（2023年）的營業總收入受整體經濟環境和半導體行業市場影響，較上年同期下降11.39%。

圖片來源：公告截圖

對于歸母凈利潤、扣非后凈利潤下降，滬硅產業表示，主要是由于公司受整體經濟環境和半導體行業市場影響導致收入下降，同時擴產項目實施導致固定成本增加所致。

滬硅產業所處的半導體硅片行業為資本密集型，一旦收入增長不及預期，凈利潤將受到折舊壓力影響。不過，滬硅產業依舊逆勢擴產。

在2023年10月披露的投資者調研報告中，滬硅產業表示，雖然行業尚未完全恢復，但公司對行業發展仍持謹慎樂觀態度。目前正在持續推動產能擴展，抓緊開發新產品，為未來的行業復蘇做好準備。

對于投資者問及如果需求沒有快速恢復對擴產節奏的影響，滬硅產業表示，之前有過產能無法達到客戶要求而失去訂單的經驗，因此目前逆周期投資的策略會持續推進。

事實上，滬硅產業還在投資建設新項目。2023年12月，滬硅產業披露《關于子公司擬簽訂半導體硅片材料生產基地項目合作協議的公告》，上市公司子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產基地項目合作協議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”。本項目計劃總投資為91億元，其中太原投資方擬出資20億元，上海新昇負責本項目建設所需其余71億元資金的募集（最終投資總額以實際投資為準）。

滬硅產業在業績快報中也表示，報告期內公司多個擴產項目，包括集成電路用300mm高端硅片擴產項目、300mm高端硅基材料研發中試項目和200mm半導體特色硅片擴產項目均有序推進，其中集成電路用300mm高端硅片擴產項目到2023年底已釋放15萬片/月的新產能，合計產能達到45萬片/月。擴產項目在實施過程中會產生一定前期費用，同時增加較大的固定成本，對公司報告期內的經營指標產生較大影響。

封面圖片來源：每日經濟新聞 劉國梅 攝