每日經濟新聞 2024-02-26 15:58:21
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：臺積電在ISSCC2024上最近發布了最新一代的封裝技術，未來會把將硅光技術導入CPU、GPU等運算制程當中，內部的電子傳輸線路更改為光傳輸，計算能力將是現有處理器的數十倍起跳。從示意圖上看FCBGA載板的面積遠大于現在主流的cowos封裝，請問興森的FCBGA載板是否具備這樣的技術能力？
興森科技（002436.SZ）2月26日在投資者互動平臺表示，公司具備制造大尺寸高層數超精細線路FCBGA封裝基板的能力。
(記者 畢陸名)
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