每經記者 王晶    每經編輯 文多    

近年來，存儲市場在終端需求不振、產業鏈高庫存等不利因素下步入下行周期，包括存儲原廠在內的產業鏈企業都遭遇重創，最終三星、SK海力士、美光科技、西部數據和鎧俠等廠商紛紛宣布減少產能，并降低關于存儲業務的資本性支出。不約而同的減產計劃，促使存儲周期提前進入復蘇階段。

“去年三、四季度是存儲大廠限制供應所帶動的漲價，但現在的漲價，主要是因為新需求增加所帶動的，接下來延續漲價沒有懸念。”大為創芯銷售總監徐志文近日在線上對《每日經濟新聞》記者分析說。

進入2023年，除傳統手機、PC和服務器市場外，ChatGPT開啟的AI大模型浪潮、汽車智能化浪潮帶來更多商業機會，這些應用場景對數據存儲的容量、效率、流動性和安全性等方面提出了更高的需求。面對新局面，徐志文認為：“目前存儲市場的漲價幅度在20%左右，更高容量的存儲產品預計今年還會漲價，這些高容量產品受益于AI的帶動。”

存儲芯片是全球芯片市場的重要支柱，約占全球半導體市場的1/4至1/3。存儲芯片可以簡單地分為閃存和內存，其中，閃存主要有NAND Flash、NOR Flash，內存主要為DRAM。

對于2024年全年，深圳市閃存市場資訊有限公司總經理邰煒在近日舉辦的CFMS|MemoryS 2024峰會上預測：“今年存儲市場開始重新回到正軌，存儲價格呈平穩上升的趨勢，再加上先進技術以及新興市場的應用，存儲行業正在從‘價格’走入‘價值’周期，我們預計今年市場規模將同比提升42%以上。其中，NAND FLASH將超過8000億GB（存儲數據容量大小單位）當量，相比去年增長20%，而DRAM預計增長達15%，有望達到2370億GB當量。”

鎧俠首席技術執行官柳茂知在會上發表演講 圖片來源：每經記者 王晶 攝

存儲市場“供銷兩旺”原廠業績好轉

當前，全球存儲市場絕大部分份額由國外廠商占有，呈現寡頭壟斷格局，行業集中度較高。Statista數據顯示，截至2022第三季度，全球DRAM市場幾乎由三星、SK海力士和美光科技壟斷，份額分別為41%、29%和26%；而全球NAND flash市場則由三星、鎧俠和海力士壟斷，2022第三季度市場份額分別為31.4%、20.6%和13.0%。這些大廠向包括蘋果等在內的終端企業提供內存芯片等眾多零部件，對行業影響深刻。

2022年及2023年上半年，由于手機、筆記本電腦等出貨量下滑，存儲芯片進入下行周期。據世界半導體貿易統計組織數據，2022年存儲芯片市場規模約為1344.1億美元，同比下滑12.6%。Gartner報告顯示，2023年全球存儲器市場規模下降了37%，成為半導體市場中下降最大的細分領域。

今年1月底，A股存儲企業江波龍（SZ301308，股價96.69元，市值399.2億元）的2023年度業績預告稱，2023年營業收入預計為100億—105億元；歸母凈利潤為虧損8億—8.6億元。“公司所在的存儲行業，受到終端消費需求萎靡以及相關不利宏觀因素的影響，2023年1—9月行業下行趨勢加劇。”江波龍在公告中解釋稱。

公開資料顯示，江波龍的產品包括嵌入式存儲、固態硬盤、移動存儲和內存條四大產品線。

國際存儲大廠的日子也不好過。2023年前三季度基本上延續了2022年以來的行業下行趨勢，相關公開數據顯示，三星、SK海力士、美光科技等廠商業績均出現明顯虧損。

不過，從2023年第三季度尾聲開始，國際存儲原廠采取的減產、削減資本開支等措施開始收到明顯效果，同時疊加終端消費需求回升——特別是手機、個人電腦等主要存儲應用市場的逐步回暖，存儲行業開始走出下行周期。

CFM閃存市場數據顯示，2023年四季度NAND Flash現貨市場綜合價格指數上揚超30%，DRAM現貨市場綜合價格指數上升超15%。2024年第一季度，存儲行業“淡季不淡”，TrendForce集邦咨詢稱，NAND Flash合約價平均漲幅已高達25%。

漲價潮令上游存儲大廠業績加速回暖。據三星電子公布的2023年第四季度（截至2023年12月31日）業績顯示，報告期內公司實現營收67.78萬億韓元，環比增長0.6%，同比下降3.8%。其中，存儲業務營收15.71萬億韓元，同比增長29%。

據報道，在3月20日舉行的年度股東大會上，三星稱，預計2024年旗下存儲半導體部門銷售額有望恢復至2022年的水平，同時還定下了更高的目標——要在兩到三年內，重新奪回全球芯片市場第一的位置。

而美國存儲芯片公司美光科技則實現扭虧為盈。公司截至2月29日的2024財年第二財季業績顯示，報告期內，美光科技實現營收58.24億美元，同比增長57.7%，增速遠超第一財季的15.6%，高于分析師預期的53.5億美元，調整后運營收益2.04億美元。公司第二財季調整后的毛利潤率為20%。

據報道，美光科技首席執行官Sanjay Mehrotra在電話會議上表示：“面對AI給半導體行業帶來的多年機遇，我相信美光科技將是最大的受益者之一。”據悉，HBM（高帶寬內存，一種新興的DRAM解決方案）技術作為美光科技的創收新引擎，與英偉達新款AI GPU全面綁定。

除此之外，從SK海力士、鎧俠及西部數據發布的最新一季財報中也可以看出，各大廠商虧損幅度均有所收窄。

對于今年存儲市場的發展，江波龍高級副總裁、COO（首席運營官）王景陽用“供銷兩旺”四個字進行了概括。他近日在線下對包括《每日經濟新聞》在內的媒體記者表示：“行業對今年二季度存儲漲價的預期是存在的，但大幅度漲價也存在一些不好的地方——會抑制需求，所以到了一定階段，（漲價）會稍微平緩一點。我們判斷今年上半年可能在價錢方面還是漲幅高一點，但下半年慢慢會平穩一些，整體來看，全年需求量跟去年相比確實有增加。”

在存儲的技術演進方面，邰煒認為：“2023年各企業紛紛推出200層以上堆疊的NAND Flash產品，今年更是朝300層推進，閃存產品的容量將進一步的提高；而鍵合技術開始逐步進入主流，讓存儲芯片設計實現更多的特效，從而有效地激發存儲潛能；DRAM技術也在快速發展，1b（10—12納米制程工藝）的DRAM產品將成為當下主流技術，在未來兩年也將推出下一代技術。隨著更多產品對存儲的容量要求越來越大，我們預計今年QLC（四層式存儲單元）的應用將開始加速，除了在傳統的固態硬盤產品上，其他的應用領域也將開始得到全面的擴展。”

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AI對存儲應用市場提出新要求

從應用市場看，手機、PC是人們熟知的存儲應用市場，但AI技術對上述應用市場也提出了新的存儲要求。

據悉，生成式AI模型——如LLaMA模型，對內存的要求很高。例如，70億參數的LLaMA模型FP16版本大小約為14GB，而現有的移動設備內存通常不到10GB。vivo副總裁、OS產品副總裁周圍也曾坦言，大模型大面積應用的時候，遇到的問題非常多。“1B（10億個）參數的大模型會占內存1GB，7B則占4GB，13B則占用超過7GB，而高端手機的內存是12GB、16GB。所以，還是挺有挑戰的。”

王景陽透露，近期公司已經感受到客戶對大容量存儲產品的需求逐步提升。近年來，“大內存”智能手機已成為新趨勢之一，尤其是越來越多的中高端安卓手機開始搭載12GB/16GB的LPDDR（低功耗雙倍數據速率）內存，也不乏一些手機廠商已淘汰8GB內存，并推出16GB+1TB的超大內存方案。

峰會上，三星半導體表示，為滿足日漸增長的端側AI需求，實現大語言模型的端側運行，公司計劃提升UFS（通用閃存存儲）接口速度，并正在研發一款使用UFS 4.0技術的新產品，將通道數量從目前的2路提升到4路。

“我們的目標是盡快將UFS產品的順序讀取性能提高一倍，為此我們正準備在2025年大規模生產一款將兩個UFS控制器封裝在一起的4通道的UFS產品，三星計劃在今年夏天交付第一個工作樣品。”三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳和錫在會上說道。

手機之外，AI PC（人工智能個人電腦）也可能成為PC產業發展新動力。Canalys最新預測數據顯示，2024年，全球AI PC出貨量將達到4800萬臺，占PC總出貨量的18%。但這僅是市場轉型的開始，預計到2025年，AI PC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%。到2028年，AI PC出貨量將達到2.05億臺，2024年至2028年的復合年增長率將達到驚人的44%。英特爾方面甚至稱，AI PC是20年一遇的PC產業重大革新。

隨著AI PC成為趨勢，存儲行業也迎來巨大機遇。峰會上，英特爾中國區技術部總經理高宇表示，大語言模型是一個典型的內存受限場景，因此對內存速度和內存容量非常敏感。“未來的AI PC入門級或標配一定是32GB內，當前16GB內存一定會被淘汰，而明年64GB內存的PC將開始出貨，速度更快容量更高。此外，由于模型體量巨大，若同時跑多個模型，需要調動的資源龐大，這對固態硬盤的性能和容量要求非常高。”

盡管去年整機需求下滑使得消費類固態硬盤需求下滑，但是高容量固態硬盤的應用顯著提升，1TGB PCIe 4.0（PCIe 4.0是一種高速計算機總線和通信接口標準）已基本是PC市場的主流配置。CFM閃存市場指出，在PC DRAM方面，由于更輕薄、長續航以及LPCAMM（低功耗壓縮附加內存模組）新形態產品在PC上的應用發展，預計LPDDR，尤其是LPDDR 5/X將迎來迅速發展。隨著新處理器平臺的導入，DDR5在2024年也將加大在PC上的應用。

大為創芯等上游供應鏈已經開始受益。“公司在AI PC方面的訂單已經有所增加，其中手持式平板/手機的LPDDR 4增加較多，現在DRAM市場主流將從DDR 4進入DDR 5，接下來公司也會推出LPDDR 5、DDR 5顆粒/DDR 5內存條。即便今年AI PC的總量不是太大，但這塊業務未來一定會蓬勃發展，我們非常看好這個領域。”徐志文說道。在他看來，當前大為創芯的存儲業務發展，受品牌知名度的影響較大。

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存儲巨頭尋求新增長點

以手機、PC為代表的消費電子市場需求回暖，還不足以支撐存儲巨頭業績快速增長，AI帶來的市場增量想象空間巨大。目前，主流AI訓練芯片為了提升帶寬以便更好地發揮算力，都采用了HBM與算力芯片進行合封，因此AI服務器端成長性明顯。

美光科技的測算顯示，每臺AI服務器的DRAM需求和NAND需求是普通服務器的8倍和3倍。此外，從ChatGPT到文生視頻模型Sora，以及各公司自建的AI大模型，都需要用到AI服務器。

當前，服務器內存市場上占主要份額的仍然是三星、SK海力士、美光科技等國際原廠，并且它們在HBM上的擴產也是史無前例。公開資料顯示，HBM具備高帶寬、高容量、低延時和低功耗的優勢，目前已逐步成為在AI服務器中與GPU搭載的標配，并被視為“最適用于AI訓練、推理的存儲芯片”。事實上，英偉達推出的多款用于AI訓練的芯片V100、A100、H100等，都采用了HBM作為顯存。其中，A100和H100芯片搭載了高達80GB的HBM2e和HBM3顯存，最新的H200芯片搭載了速率更快、容量更高的HBM3e。

HBM被存儲大廠視為未來業績回升的主要推動力。廠商方面，三星電子從2023年四季度開始擴大HBM3的供應。三星官方還曾透露，公司計劃在今年第四季度之前，將HBM的最高產量提高到每月15萬至17萬件，以此來爭奪2024年的HBM市場。此前三星電子斥資105億韓元收購了三星顯示的一些工廠和設備，以擴大HBM產能，同時還計劃投資7000億至1萬億韓元新建封裝線。

另一韓國內存芯片巨頭海力士則在財報中表示，計劃在2024年增加資本支出，并將生產重心放在HBM等高端存儲產品上，HBM的產能對比去年將增加一倍以上。

雖然美光科技在全球HBM市場的份額占比較低，但公司預計整個2024財年中，HBM產品將帶來“數億美元”的收入。美光科技總裁兼首席執行官還表示，公司2024年的HBM已經售罄，2025年的大部分供應也已獲得分配。

TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV（TSV是一項實現芯片內部互聯的技術）的產能，占DRAM總產能的約14%。預估2023年，HBM產值占比在DRAM整體產業中占比約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。

不過，在群聯電子執行長潘健成看來，HBM作為內存方案對于多數企業和個人而言十分昂貴，雖然AI模型訓練具備廣闊的市場空間，但市場規模的擴大迫切需要更具性價比的解決方案。

對此，慧榮科技CAS（終端與車用存儲）業務群資深副總段喜亭也表示認可。“AI從云端計算逐漸往邊緣運動非常重要，尤其是訓練加上推理都在云端做。但以后會逐漸變成訓練在云端做，而推理逐漸往邊緣或者終端移動，這樣可以降低傳輸上的需求，甚至把推理移動到邊緣之后它可以加入個人的興趣，以及加強個人隱私等等。但把AI帶到邊緣有一個很重要的壁壘，就是昂貴的HBM給所有邊緣計算帶來了非常大的成本壓力。”

 

降低成本是AI普及過程中的重大挑戰。段喜亭給出建議稱，首先LLM（大型語言模型）必須微型化、輕量化，再加上必須借助固態硬盤低價格、低成本的優勢，來讓整體成本往下降，這樣才有機會把AI普及到不只是高階手機和車，而是往中端來擴散。

談及HBM業務，王景陽坦言，江波龍目前并不涉及，但他認為AI的到來會催生出很多新的機會。“首先，AI需要更高容量的存儲；其次，很多細分的行業頭部客戶開始密集溝通一些定制性需求，而不是像以前一樣只要標準化的產品。另外，AI應用還會使得一些周邊器件升級。”

但他強調，產業發展需要周期。“從概念變成產品，是需要時間的，如果我們做出一些高端的存儲產品，當然毛利會很好，但客戶能不能接受、能不能大規模上市、能不能配合它的應用、主芯片平臺支不支持，還存在一系列需要考慮的問題。”王景陽認為。

展望2024年的發展，王景陽稱：“今年公司持續會做兩件事。首先，持續打造產品和技術，扎實經營，并通過自身的經營布局，努力實現正向業績；其次，要為未來提供核心競爭力，有些人覺得我們的投入短期不一定見效，或者跟市場的熱門不匹配，這是因為我們有中長期的布局，會按照自己的節奏持續推進。”

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