上周五（3月22日）盤后，國家發(fā)改委等五部門發(fā)布關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知。通知指出，2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作，基本沿用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)。

海外方面，TechInsights于近期最新發(fā)布全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，鑒于2023Q4半導(dǎo)體收益高于預(yù)期的8%至13%，預(yù)計(jì)2024年行業(yè)有望強(qiáng)勢(shì)反彈，市場(chǎng)規(guī)模將超過6500億美元。2025年將超過8000億美元，2026年進(jìn)一步增至接近9000億美元。

山西證券認(rèn)為，受益生成式AI需求增長(zhǎng)及消費(fèi)電子年終出貨，2023Q4起全球半導(dǎo)體及細(xì)分產(chǎn)業(yè)陸續(xù)回溫。需求端，2023Q4手機(jī)、PC市場(chǎng)同比均有復(fù)蘇，2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增幅達(dá)2022年5月以來最高水平。供給端，下游庫存陸續(xù)回歸正常水位，受益AI相關(guān)布局需求存儲(chǔ)芯片價(jià)格漲勢(shì)強(qiáng)勁。建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件的國產(chǎn)替代，AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)的高性能芯片和先進(jìn)封裝需求，以及消費(fèi)電子復(fù)蘇帶來的板塊修復(fù)和華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。

公開信息顯示，科創(chuàng)100ETF華夏（588800）跟蹤的科創(chuàng)100指數(shù)囊括睿創(chuàng)微納、芯源微、華峰測(cè)控等半導(dǎo)體芯片公司，電子行業(yè)占比近20%。指數(shù)聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，布局高成長(zhǎng)科創(chuàng)黑馬，覆蓋人工智能、半導(dǎo)體芯片、創(chuàng)新藥、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。