每經記者 朱成祥    每經編輯 楊夏    

3月28日晚間，中芯國際（688981.SH，股價44元，市值3497.44億元）披露2023年財報，2023年營收452.50億元，同比下降8.6%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約48.23億元，同比下降60.3%。

對于業績表現，中芯國際表示，過去一年，半導體行業處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了公司2023年度的財務表現。

庫存消化仍為主旋律

2023年，中芯國際毛利率為21.9%，較2022年減少16.4個百分點。對于毛利率下降，中芯國際表示，主要是由于2023年產能利用率下降、晶圓銷售數量減少及產品組合變動所致。此外，集團處于高投入期，折舊較2022年增加。

2023年，中芯國際產能利用率為75%。其銷售晶圓的數量為586.7萬片約當8英寸晶圓，晶圓月產能為80.6萬片約當8英寸晶圓。據每經記者此前統計，2023年一季度至四季度，其產能利用率分別為68.1%、78.3%、77.1%和76.8%。

實際上，中芯國際2023年息稅折舊及攤銷前利潤率為60.1%，較上年減少2.5個百分點。據悉，2021年、2022年和2023年，中芯國際折舊及攤銷分別為120.99億元、153.88億元和188.60億元，折舊及攤銷金額持續上漲。

圖片來源：中芯國際2023年財報

值得注意的是，中芯國際在建工程也在增加。截至2022年期末，在建工程為457.62億元；而截至2023年期末，中芯國際在建工程為770.03億元。在建工程建成后需轉為固定資產，這又將帶來新的折舊。

中芯國際也指出，宏觀環境的波動，集成電路行業景氣度變化，境內外客戶需求未達預期，主要原材料、設備等價格波動，公司持續進行的產能擴張帶來的高額資本開支及研發投入等情況可能導致公司在一定時期內面臨銷售收入、毛利率和利潤波動等風險。

在管理層情況討論與分析中，中芯國際表示，2023年，受全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體行業周期下行。2023年下半年，終端市場的需求呈一定復蘇跡象，但整體供應鏈庫存處于高位，終端產品銷售狀況處于調整階段，庫存消化仍為2023年半導體行業主旋律。

中長期看，全球半導體行業兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等。各領域應用設備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規模獲得持續改善，產業鏈各個環節有望逐級回暖。晶圓代工作為產業鏈前端的關鍵行業，產能利用率有望逐步恢復，實現持續穩健的中長期成長。

預計2024年“中規中矩”

對于晶圓代工廠商，另一為業內關注的指標是資本開支。中芯國際表示，報告期（2023年）內的資本開支主要用于產能擴充。

公司認為，集團的實際開支可能會因客戶需求、設備交期、業務計劃、市場情況和產業政策變化等因素而有別于計劃開支。本公司將密切注意全球經濟、半導體產業、客戶的需求、營運現金流等，并于需要時經董事會批準調整資本開支計劃。

中芯國際表示，本集團的資金來源主要包括經營所得現金、銀行借款及發行債項或股本、少數股東的資本注資及其他方式的融資。因半導體產業高度周期性及快速變化的特點，預測本集團增長及發展目標所需的資金金額有較大不確定性。

關于2024年，中芯國際稱，公司仍然面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑戰。預計公司表現“中規中矩”，隨半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下，實現平穩溫和的成長。但從整個市場來看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。

在外部環境無重大變化的前提下，按照國際財務報告準則，公司給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低于可比同業的平均值，同比中個位數增長。公司計劃在2024年繼續推進近幾年來已宣布的12英寸工廠和產能建設計劃，預計資本開支與上一年相比大致持平。

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