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金盤科技:3月29日召開董事會會議

每日經濟新聞 2024-03-29 23:21:03

每經AI快訊,金盤科技(SH 688676,收盤價:39.57元)3月29日晚間發布公告稱,公司第三屆第六次董事會會議于2024年3月29日在公司會議室以現場及通訊方式召開。審議了《關于可轉換公司債券“金盤轉債”轉股價格調整的議案》等。

2023年1至12月份,金盤科技的營業收入構成為:電氣機械和器材制造業占比98.32%,專用設備制造業占比1.06%。

金盤科技的董事長是李志遠,男,69歲,學歷背景為本科;總經理是李輝,女,52歲,學歷背景為本科。

截至發稿,金盤科技市值為169億元。

道達號(daoda1997)“個股趨勢”提醒:
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加182.18萬股,占流通股比例減少0.19%;
2. 近30日內共有1批機構對金盤科技調研,合計調研的機構家數為98家。

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(記者 蔡鼎)

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