每經(jīng)記者 張明雙    每經(jīng)編輯 文多    

3 月 29 日 ，武 漢 凡 谷（SZ002194，股價10.11元，市值69.08億元）出現(xiàn)3月份的第二次漲停，不過當晚發(fā)布的年報卻不盡如人意。2023年，武漢凡谷實現(xiàn)營業(yè)收入15.88億元，同比下降23.42%；實現(xiàn)歸母凈利潤8414.95萬元，同比下降69.53%。

武漢凡谷業(yè)績下降，主要原因是無線接入網(wǎng)市場增速放緩，同時，由于受行業(yè)去庫存等因素的影響，公司射頻器件產(chǎn)品訂單下降。《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，武漢凡谷在年報中表示，目前國內(nèi)5G規(guī)模建設(shè)步入平穩(wěn)期，其所處行業(yè)已形成穩(wěn)定的競爭格局。在此背景下，武漢凡谷是否還能擴大市場、提升業(yè)績？

歸母凈利下降約七成

武漢凡谷主要從事射頻器件和射頻子系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，主要產(chǎn)品為濾波器、雙工器、射頻子系統(tǒng)，應(yīng)用于2G、3G、4G、5G等通信網(wǎng)絡(luò)。

2023年，武漢凡谷營業(yè)收入、歸母凈利潤均出現(xiàn)下滑。根據(jù)此前的業(yè)績預告，由于射頻器件產(chǎn)品訂單下降，公司營業(yè)收入同比減少約4.86億元。年報顯示，由于存貨跌價準備金額增加等因素，公司計提信用減值損失和資產(chǎn)減值損失7475.43萬元，較上年增加1065.27萬元。在收入下降的同時，武漢凡谷2023年整體毛利率為22.48%，同比下降1.87個百分點。

武漢凡谷業(yè)績下降與無線接入網(wǎng)市場增速放緩有關(guān)，“若國內(nèi)5G建設(shè)高峰結(jié)束，6G尚未商用化，公司將面臨行業(yè)周期性風險”。武漢凡谷年報顯示，2024年，國內(nèi)5G規(guī)模建設(shè)步入平穩(wěn)期。在這個5G時代，老牌射頻器件廠商在技術(shù)、質(zhì)量、交付、成本、響應(yīng)及服務(wù)等方面的全方位競爭依然激烈，同時，隨著陶瓷介質(zhì)濾波器的大規(guī)模應(yīng)用，以往主營介質(zhì)材料的廠商也加入了5G濾波器的競爭。

如主營濾波器的燦勤科技（SH688182，股價16.88元，市值67.52億元），2023年業(yè)績快報（經(jīng)初步核算）顯示其營業(yè)收入仍同比增長7.16%，但由于政府補助和理財收益下降導致其歸母凈利潤同比下降40.55%。

又如專注于射頻集成電路領(lǐng)域的卓勝微（SZ300782，股價101.59元，市值542.30億元）在業(yè)績快報中表示：公司2023年聚焦自建濾波器產(chǎn)線，不斷深化射頻濾波器模組產(chǎn)品的市場覆蓋。

按照武漢凡谷所述，其所處行業(yè)經(jīng)過優(yōu)勝劣汰以及技術(shù)發(fā)展，目前已形成穩(wěn)定的競爭格局。而近年來行業(yè)內(nèi)競爭日益加劇，產(chǎn)品同質(zhì)化程度不斷加深，競爭可能會導致產(chǎn)品價格下降和公司市場份額下降。

今年2月份，武漢凡谷因“5.5G”概念迎來一波漲幅。公司在年報中表示，持續(xù)開展產(chǎn)品迭代升級和新產(chǎn)品開發(fā)工作，加大SUB6G（6GHz以下頻段）項目投入，支持5.5G技術(shù)演進。

但記者也注意到，在2022年業(yè)績說明會上，公司曾回復投資者關(guān)于“濾波器4G和5G的銷售占比”的問題，當時公司稱2022年4G和4.5G的產(chǎn)品銷售占比較大。

在市場格局穩(wěn)定且競爭日益激烈的背景下，武漢凡谷是否可以進一步擴大市場份額，還有待觀察。

產(chǎn)品單一風險亟待降低

武漢凡谷主要客戶為通信行業(yè)下游的移動通信設(shè)備集成商，如華為、愛立信、諾基亞等，下游客戶的市場集中度較高。2023年，公司對前五名客戶銷售金額占年度銷售總額比例高達96.01%。

另一方面，武漢凡谷的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對單一。2023年，公司主營產(chǎn)品雙工器、濾波器的收入占比分別為77.67%、11.51%，主要收入來源于射頻器件。

客戶集中度較高、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對單一的背景下，武漢凡谷計劃通過新業(yè)務(wù)的落地以提升公司的抗風險能力。

2023年10月，武漢凡谷投資1.5億元投資設(shè)立全資子公司武漢杉灣新陶瓷材料有限公司（以下簡稱杉灣新陶瓷），主要聚焦陶瓷材料及其相關(guān)產(chǎn)品，進一步突破HTCC（高溫共燒多層陶瓷）封裝管殼的技術(shù)與市場，并逐步豐富其產(chǎn)品線，拓展光通信、紅外、激光等領(lǐng)域新客戶。

武漢凡谷年報顯示，公司完成多款HTCC封裝管殼樣品的開發(fā)及送樣，并取得階段性進展，部分HTCC封裝管殼在紅外、光通信等客戶領(lǐng)域開始批量交付，產(chǎn)品性能和品質(zhì)已得到客戶認可。

對于業(yè)績下降不利因素是否仍存在、5G產(chǎn)品收入占比等問題，3月30日，《每日經(jīng)濟新聞》記者撥打武漢凡谷證券部電話，或因處于周末，電話一直無人接聽。