每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：50.05元）5月6日晚間發布公告稱，自2024年4月11日至2024年5月6日，公司股票滿足在連續三十個交易日中已有十五個交易日的收盤價不低于當期轉股價格的130%，即44.68元/股，已觸發“金盤轉債”的有條件贖回條款。公司已于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議，審議通過了《關于提前贖回“金盤轉債”的議案》，決定行使公司可轉債的提前贖回權，對贖回登記日登記在冊的“金盤轉債”全部贖回。

2023年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比98.32%，專用設備制造業占比1.06%。

截至發稿，金盤科技市值為218億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加152.41萬股，占流通股比例增加0.34%；
2. 近30日內共有1批機構對金盤科技調研，合計調研的機構家數為75家。

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(記者 蔡鼎)

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