每日經濟新聞 2024-05-07 15:38:19
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘，公司生產的聚酰亞胺封裝材料，應用到華為手機了嗎？
強力新材（300429.SZ）5月7日在投資者互動平臺表示，公司開發有多款PSPI產品，其中高溫固化PSPI用途廣泛，適用于各類封裝結構；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構集成等先進封裝結構。目前，公司的PSPI產品處于給客戶送樣驗證階段。
(記者 畢陸名)
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