每日經濟新聞 2024-05-09 14:51:13
每經AI快訊， 國家信息光電子創新中心今日宣布，近日，國家信息光電子創新中心（NOEIC）和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗證，在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。
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